[实用新型]一种玻钝表贴二极管

说明书

本发明提供了一种玻钝表贴二极管，包括管芯；所述管芯的两端分别设置有蒸铝层，两个蒸铝层的端面上分别焊接有钼电极，两个钼电极的另一端向延伸出管芯后加工有垂直折弯，二极管的两端还填充覆盖有钝化玻璃。通过将钼电极平焊在管芯上，并延伸出管芯短距离后垂直折弯，电极和管芯焊接后厚度小，二极管的侧面受到电极遮挡而不需要玻璃钝化层，使玻璃钝化实体封装表贴二极管更加小型化、轻量化、薄片化，由于玻璃钝化实体封装表贴二极管的结构材料温度最低的是铝，其熔点也达到近600℃，所以能很好的发挥三代半导体二极管高结温的优势。

技术领域

本发明涉及一种玻钝表贴二极管。

背景技术

随着电子系统向小型化、轻量化方向发展，对小型化贴片器件的需求越来越大。塑封表贴器件和陶瓷表贴器件得到了广泛使用；但塑封表贴器件因其可靠性限制，只能运用于中低端市场；陶瓷表贴器件又因其制造成本高，在中高端领域应用受到了限制。

玻璃钝化实体封装二极管以其高温稳定性、抗辐照能力强、可靠性高、成本低等优势，已广泛应用于低中高端领域；但目前了解到的玻璃钝化实体封装表贴二极管的尺寸都比较大，很难满足电子系统小型化、轻量化的要求，为了缩小表贴二极管的尺寸，现有的表贴二极管将电极平焊在管芯上减少二极管的尺寸，例如公开号为： CN212392250U的一种玻璃钝化二极管，其括管芯和两电极片，所述管芯位于两所述电极片之间，所述电极片通过蒸铝层与管芯连接，所述管芯、两电极片和蒸铝层均封装在钝化玻璃内，且所述电极片上远离管芯的一端沿管芯的径向延伸到钝化玻璃外。但其电极与管芯焊接的一端同样伸出管芯外，使两个电极之间形成较小的缝隙，这导致在制作玻璃钝化层时，玻璃粉浆会无法将缝隙完全填充，导致钝化玻璃不能完全将管芯包裹，管芯得不到很好的保护。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种玻钝表贴二极管。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供的

一种玻钝表贴二极管，包括管芯；所述管芯的两端分别设置有蒸铝层，两个蒸铝层的端面上分别焊接有钼电极，两个钼电极的另一端向延伸出管芯后加工有垂直折弯，二极管的两端还填充覆盖有钝化玻璃。

所述两个钼电极的一端分别与管芯的两个侧面对齐。

所述两个钼电极上的垂直折弯方向相同，垂直折弯的外侧及侧面均暴露在外。

所述两个钼电极的末端均凸出钝化玻璃外。

其制造步骤为：

1将N型硅片的一面进行打磨；

2对硅片进行磷硼扩散，形成的磷面结深为10-80μm，方块电阻≤3Ω/□；硼面结深为10-80μm，方块电阻≤5Ω/□；

3对硅片进行喷砂处理去除硅片表面的硼扩散形成的硼硅玻璃层；

4在硅片的磷扩散面蒸铝，蒸铝后合金，铝层的厚度为6-16μm；

5对硅片进行切割得到管芯，将管芯放入酸溶液中腐蚀；

6将两块钼片焊接在管芯的两面；

7将管芯放入碱溶液中进行腐蚀后放入钝化液中钝化；

8在管芯外壁上形成玻璃封装。

所述N型硅片打磨后的厚度为200-350μm，电阻率为0.003Ω·cm -500Ω·cm。

所述步骤2中扩散温度为1100-1280℃，扩散时间为5-50h。

所述喷砂采用压缩空气携带规格为302#或303#的金刚砂，压缩空气气压为0.1×10⁵pa—5×10⁵pa。