[实用新型]一种高频大功率晶圆片划线剥离设备有效
| 申请号: | 202220902780.9 | 申请日: | 2022-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN217035600U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
| 发明(设计)人: | 袁伟;黄朋 | 申请(专利权)人: | 无锡明祥电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 蒋愿真 |
| 地址: | 214183 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高频 大功率 晶圆片 划线 剥离 设备 | ||
1.一种高频大功率晶圆片划线剥离设备,包括固定座(1),其特征在于,所述固定座(1)的上表面固定连接有支撑柱(2),支撑柱(2)的顶端固定连接有第一电机,第一电机输出轴的一端固定连接有转动板(3),转动板(3)的上表面贯穿插接有两个滑柱(4),滑柱(4)的底端固定连接有吸盘(5),且吸盘(5)和转动板(3)之间固定连接有弹簧(6),所述转动板(3)的上表面固定连接有支撑杆(7),支撑杆(7)的顶端活动连接有压板(8),压板(8)的底部开设有滑槽,滑槽内活动连接有滑块(9),所述转动板(3)的上表面嵌接有电动推杆(10),电动推杆(10)的顶端与滑块(9)活动连接,所述转动板(3)的上表面嵌接有两个吸气泵(11),吸气泵(11)的进气端密封插接有进气管(12),进气管(12)的一端与吸盘(5)相插接。
2.根据权利要求1所述的一种高频大功率晶圆片划线剥离设备,其特征在于,所述转动板(3)的底部分别固定连接有第一红外感应器(13)和第二红外感应器(14)。
3.根据权利要求2所述的一种高频大功率晶圆片划线剥离设备,其特征在于,所述转动板(3)的一侧固定连接有处理器(15),处理器(15)与吸气泵(11)、第一电机、第一红外感应器(13)和第二红外感应器(14)电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种高频大功率晶圆片划线剥离设备,其特征在于,所述固定座(1)的上表面开设有滑道(16),滑道(16)内活动连接有滑座(17),滑座(17)的上表面固定连接有放置盘(18)。
5.根据权利要求4所述的一种高频大功率晶圆片划线剥离设备,其特征在于,所述固定座(1)的上表面固定连接有第二电机,第二电机的输出端固定连接有丝杆(24),丝杆(24)与滑座(17)活动连接,且第二电机和处理器(15)电性连接。
6.根据权利要求5所述的一种高频大功率晶圆片划线剥离设备,其特征在于,所述放置盘(18)的上表面活动连接有两个滑杆(19),滑杆(19)的顶端一体成型有压片(20)。
7.根据权利要求6所述的一种高频大功率晶圆片划线剥离设备,其特征在于,所述放置盘(18)的上表面活动连接有固定螺杆(21),固定螺杆(21)与压片(20)活动连接。
8.根据权利要求1所述的一种高频大功率晶圆片划线剥离设备,其特征在于,所述固定座(1)的上表面固定连接有支撑架(22),支撑架(22)的一侧固定连接有激光划片器(23)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





