[实用新型]一种64引脚7排7×7封装引线框架

说明书

本实用新型公开了一种64引脚7排7×7封装引线框架，其包括基板以及等间隔排布于基板上的多列引线框组，每列引线框组由7个引线框单元呈一列等间隔分布构成，引线框单元包括基岛以及均匀分布在基岛的四侧周围的64个引脚，基岛的四个角点上分别向外延伸设置有与基板连接的第一连接条，第一连接条与基岛的侧边呈135度角，基岛的每侧分布有16个引脚，引脚的内侧端与基岛之间存在间隙，引脚的内侧端之间互不接触，每侧16个引脚的中部之间通过第二连接条连接，每侧16个引脚的外侧端之间通过第三连接条连接；优点是利用其能够提高封装效率，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装引线框架，尤其是涉及一种64引脚7排7×7封装引线框架。

背景技术

集成电路封装时必须用到引线框架，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料如金属丝使芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架主要起到稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，因此引线框架的体积、导电性能和散热性能至关重要，直接影响着封装后的功率器件的性能。

常见的引线框架由基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元组成，每个引线框单元包括位于中间的基岛以及分布在基岛周围的多个引脚组成，在封装过程中，基岛为芯片提供机械支撑，引脚连接芯片到封装外的电学通路，引脚的一端通过引线与芯片上的焊盘相连接，引脚的另一端提供与印刷电路板的机械和电学连接。

针对7×7封装引线框架，现有技术中，一列最多只能设置3个引线框单元，一片最多只能设置48个引线框单元，这样每模所出电路很少，因而效率比较低。且由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题，而现有的3排7×7封装引线框架已经不能满足需求，需要改进。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种64引脚7排7×7封装引线框架，利用其能够提高封装效率，降低成本。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种64引脚7排7×7封装引线框架，包括基板以及等间隔排布于所述的基板上的多列引线框组，其特征在于：每列所述的引线框组由7个引线框单元呈一列等间隔分布构成，所述的引线框单元包括基岛以及均匀分布在所述的基岛的四侧周围的64个引脚，所述的基岛的四个角点上分别向外延伸设置有与所述的基板连接的第一连接条，所述的第一连接条与所述的基岛的侧边呈135度角，所述的基岛的每侧分布有16个所述的引脚，所述的引脚的内侧端与所述的基岛之间存在间隙，所述的引脚的内侧端之间互不接触，每侧16个所述的引脚的中部之间通过第二连接条连接，每侧16个所述的引脚的外侧端之间通过第三连接条连接。

所述的基板上等间隔排布有16列所述的引线框组，相邻的两列所述的引线框组之间具有一条纵向筋，所述的纵向筋上均匀开设有多个用于释放注胶时应力的第一纵向长条形应力释放通孔。纵向筋加强了整体和局部强度，便于后续加工。

所述的基板的长度为270毫米、宽度为85毫米，相邻的两列所述的引线框组中在同一排上的两个所述的引线框单元之间的中心距为16.875毫米，同一列所述的引线框组中上下相邻的两个所述的引线框单元之间的中心距为11.4毫米。整个引线框架内能够排布112个引线框单元，大大增加了单位产量，节约了原材料，降低了成本。

所述的基岛的边缘区域上开设有锁胶孔，所述的基岛的背面均匀设置有拉胶时防止分层的麻点。锁胶孔的设置使得在封胶过程中基岛与胶体相结合，并增大摩擦力，提高了胶体的稳固性，避免了胶体与基岛之间的脱落现象，提高了产品的合格率并大幅提高了产能；麻点能够提高基岛与塑封体之间的结合力，避免塑封体发生分层或开裂现象，提高塑封效果，保证产品使用时的稳定性。