[实用新型]一种HT1.5热塑性高频材料混压多阶盲槽天线板

说明书

一种HT1.5热塑性高频材料混压多阶盲槽天线板，其包括若干个基板，若干个夹设于各个所述基板之间的热塑性粘结片，以及若干个贯穿于各个所述基板与各个所述热塑性粘结片之间的透气孔。所述基板的内层采用LDI成像技术。所述基板的周边的无效区增加了所述透气孔，所述基板内的空气可以通过该透气孔释放，压合时不会产生空洞。所述HT1.5热塑性高频材料混压多阶盲槽天线板采用所述热塑性粘结片代替传统热固性粘结片，将若干所述基板压合在一起，如此使得HT1.5热塑性高频材料混压多阶盲槽天线板具有良好的耐高低温性、耐老化性和低延迟特性，降低了传输信号的损耗。且所述HT1.5热塑性高频材料混压多阶盲槽天线板能够使用普通的压合设备生产，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别是涉及一种HT1.5热塑性高频材料混压多阶盲槽天线板。

背景技术

在印制板导线的高速信号传输线中，有一类微波高频信号传输类电子产品，它是以正弦波来传输信号的产品，如雷达、广播电视和通讯等，为了实现高速传送之目的，对微波介质基板材料在电气特性上有明确的要求。在提高高速传送方面，要实现传输信号的低损耗、低延迟，必须选用介电常数(Dk)和介电损耗(Df)小的基板材料。纵观所有的树脂体系，聚四氟乙烯的介电常数(Dk) 和介电损耗(Df)最小，而且耐高低温性和耐老化性能好，最适合于作微波介质基板材料。随着现代通讯产品技术水平的不断提升，已不满足于简单的单板线或微带线制作，逐渐增多的是四氟乙烯微波介质基板的多层化制造，这种高频多层印制电路板有别于传统意义上的多层印制板，由于其层压制造之特殊性，对层间重合精度、图形制作精度、层间介质层厚度一致性、镀层均匀性及涂覆类型、以及层间结合力，提出了更为苛刻的要求，对于聚四氟乙烯高频覆铜板而言，粘结片材料的性能指标及可加工性，决定了高频覆铜板的运用领域，选择何种粘结片材料体系，实现高频板的多层化制造，成为每位设计师及工艺人员必须面对的棘手问题。聚四氟乙烯微波多层PCB制造的多层化粘结体系，主要有热塑性树脂类和热固性树脂类粘结片两种。热塑性树脂类粘结片材料，有多种应用选择，其中有相对较高层压温度(290℃)与较低层压温度(230℃) 控制的热塑性粘结片材料。现代通讯业的飞速发展，为聚四氟乙烯微波介质基板的多层化制造迎来了前所未有的大市场。对于聚四氟乙烯介质高频覆铜板的多层化实现而言，其所用粘结片材料多项制造质量及可靠性的关注，始终应该是我们决策的主要依据。

中国专利CN201820272480.0揭示了一种电磁天线板，其结构包括第一PET 膜、感应天线和第二PET膜组成。所述感应天线粘贴于第一PET膜和第二PET 膜之间，所述感应天线由X轴天线和Y轴天线组成，所述感应天线是用漆包线绕制成一个或多个不同位置的线圈。该实用新型的一种电磁天线板的感应天线由低价的漆包线绕制天线。该电磁天线板采用低价的漆包线天线，漆包线线径小，阻抗低，绕制的天线板可放置在DLED屏内的LED前面，解决了以往电磁触摸只能用在ELED上而不能用在DLED上的难题。但该天线板还有更大的优化空间。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种HT1.5热塑性高频材料混压多阶盲槽天线板，以解决上述问题。

一种HT1.5热塑性高频材料混压多阶盲槽天线板，其包括若干个基板，若干个夹设于各个所述基板之间的热塑性粘结片，以及若干个贯穿于各个所述基板与各个所述热塑性粘结片之间的透气孔。所述基板的内层采用LDI成像技术。

进一步地，所述基板包括一个PTFE层，以及分别设置于所述PTFE层的两侧的第一铜箔层与第二铜箔层。

进一步地，所述第一铜箔层的一侧设置有若干用以发送及接收各类感应信号的天线区域。

进一步地，所述热塑性粘结片的厚度为40um。

进一步地，所述热塑性粘结片的外层设置有厚度为0.15mm的PE膜覆型。

与现有技术相比，本实用新型提供的HT1.5热塑性高频材料混压多阶盲槽天线板具有的有益效果如下：