[实用新型]一种半导体多级循环清洗装置

说明书

本实用新型提供了一种半导体多级循环清洗装置,包括底座，所述底座的上端设置有固定架，且固定架的内侧设置有浸泡箱，并且固定架的外侧设置有喷淋箱，所述浸泡箱的上侧设置有放置架，且放置架的两端连接有从动轴，所述从动轴的外侧转动连接有吊装板，且吊装板的上端连接有连接块，所述连接块的上端连接有活塞杆，且活塞杆的上端连接有气缸，所述喷淋箱的上端设置有循环泵，且循环泵的一侧连接有输液管。本实用新型解决了现有半导体清洗方式只能通过浸泡的方式在静止状态下进行，且载具与半导体接触面较多，无法充分与清洗液接触，从而导致半导体元件清洗效果较差，并且载具对半导体的放置固定较为麻烦，增加了时间成本的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体清洗技术领域，具体涉及一种半导体多级循环清洗装置。

背景技术

现在的半导体晶圆制造过程中，晶圆表面会附着各种有机化合物、金属杂质和微粒等，而晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，如果不对其清洗会大大降低半导体器件的性能和合格率。目前半导体清洗一般是采用超声波加清洗剂的方式，而所清洗的产品需要通过载具承载再放到清洗槽内。

但是，现有清洗槽和载具在使用时，只能通过浸泡的方式在静止状态下进行清洗，且载具与半导体接触面较多，无法充分与清洗液接触，从而导致半导体元件清洗效果较差，影响后续半导体元件加工的质量，其次，载具的放置固定较为麻烦，增加了时间成本。

实用新型内容

为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种半导体多级循环清洗装置，以解决现有半导体清洗方式只能通过浸泡的方式在静止状态下进行，且载具与半导体接触面较多，无法充分与清洗液接触，从而导致半导体元件清洗效果较差，并且载具对半导体的放置固定较为麻烦，增加了时间成本的问题。

为实现上述目的，提供一种半导体多级循环清洗装置，包括：

底座，所述底座的上端设置有固定架，且固定架的内侧设置有浸泡箱，并且固定架的外侧设置有喷淋箱，所述浸泡箱的上侧设置有放置架，且放置架的两端连接有从动轴，所述从动轴的外侧转动连接有吊装板，且吊装板的上端连接有连接块，所述连接块的上端连接有活塞杆，且活塞杆的上端连接有气缸，所述喷淋箱的上端设置有循环泵，且循环泵的一侧连接有输液管，所述输液管的下端连接有布液管，且布液管的下端分布连接有喷头。

进一步的，所述浸泡箱的外端连接有连通管，且连通管位于浸泡箱内部的一端连接有滤芯，并且连通管的外端连接有喷淋箱。

进一步的，所述从动轴的两端与吊装板转动连接，且放置架左侧从动轴的外端连接有从动轮，并且从动轮通过皮带与上端的主动轮连接。

进一步的，所述主动轮的内部连接有主动轴，且主动轴的外端连接有电机。

进一步的，所述连接块的外端连接有升降滑板，且升降滑板设置为L形结构，并且升降滑板在固定架左侧开设的滑槽内部上下滑动。

进一步的，所述电机固定在升降滑板的外端，且主动轴转动穿过升降滑板。

进一步的，所述放置架设置为上下贯通的矩形框体结构，且放置架内部设置有纵向排列的隔板，并且隔板内部开设有滑腔。

进一步的，所述滑腔的内部设置有弹簧，且弹簧的两端连接有滑块，滑块的外端连接有水平的连接杆，并且连接杆的外端连接有限位板。

进一步的，所述限位板设置为圆形结构，且限位板的直径大于滑腔的内径，并且限位板的外端连接有半圆形夹块。