[实用新型]一种半导体多级循环清洗装置有效

专利信息
申请号: 202220670346.2 申请日: 2022-03-22
公开(公告)号: CN216937394U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 赵红武;崔志刚;范磊 申请(专利权)人: 武汉芯致半导体有限公司
主分类号: B08B3/10 分类号: B08B3/10;B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500 代理人: 姜威
地址: 436000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 多级 循环 清洗 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体多级循环清洗装置,其特征在于,包括:底座(1),所述底座(1)的上端设置有固定架(3),且固定架(3)的内侧设置有浸泡箱(2),并且固定架(3)的外侧设置有喷淋箱(16),所述浸泡箱(2)的上侧设置有放置架(13),且放置架(13)的两端连接有从动轴(23),所述从动轴(23)的外侧转动连接有吊装板(21),且吊装板(21)的上端连接有连接块(8),所述连接块(8)的上端连接有活塞杆(9),且活塞杆(9)的上端连接有气缸(10),所述喷淋箱(16)的上端设置有循环泵(15),且循环泵(15)的一侧连接有输液管(14),所述输液管(14)的下端连接有布液管(11),且布液管(11)的下端分布连接有喷头(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体多级循环清洗装置,其特征在于,所述浸泡箱(2)的外端连接有连通管(17),且连通管(17)位于浸泡箱(2)内部的一端连接有滤芯(18),并且连通管(17)的外端连接有喷淋箱(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体多级循环清洗装置,其特征在于,所述从动轴(23)的两端与吊装板(21)转动连接,且放置架(13)左侧从动轴(23)的外端连接有从动轮(22),并且从动轮(22)通过皮带(20)与上端的主动轮(19)连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体多级循环清洗装置,其特征在于,所述主动轮(19)的内部连接有主动轴(6),且主动轴(6)的外端连接有电机(5)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体多级循环清洗装置,其特征在于,所述连接块(8)的外端连接有升降滑板(7),且升降滑板(7)设置为L形结构,并且升降滑板(7)在固定架(3)左侧开设的滑槽(4)内部上下滑动。

6.根据权利要求4所述的一种半导体多级循环清洗装置,其特征在于,所述电机(5)固定在升降滑板(7)的外端,且主动轴(6)转动穿过升降滑板(7)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体多级循环清洗装置,其特征在于,所述放置架(13)设置为上下贯通的矩形框体结构,且放置架(13)内部设置有纵向排列的隔板(24),并且隔板(24)内部开设有滑腔(25)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体多级循环清洗装置,其特征在于,所述滑腔(25)的内部设置有弹簧(30),且弹簧(30)的两端连接有滑块(29),滑块(29)的外端连接有水平的连接杆(28),并且连接杆(28)的外端连接有限位板(27)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体多级循环清洗装置,其特征在于,所述限位板(27)设置为圆形结构,且限位板(27)的直径大于滑腔(25)的内径,并且限位板(27)的外端连接有半圆形夹块(26)。

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