[实用新型]一种容易加工的肖特基二极管有效

专利信息
申请号: 202220652451.3 申请日: 2022-03-23
公开(公告)号: CN217562546U 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 杨剑波 申请(专利权)人: 东莞市佳骏电子科技有限公司
主分类号: H01L23/057 分类号: H01L23/057;H01L23/49;H01L23/488
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 容易 加工 肖特基 二极管
【说明书】:

实用新型提供了一种容易加工的肖特基二极管,包括绝缘封装体,所述绝缘封装体内设有绝缘支座,所述绝缘支座中部形成有芯片槽,所述芯片槽内设有肖特基芯片,所述芯片槽上下两端分别连接有第一避空孔、第二避空孔,所述第一避空孔上端设有第一插槽,所述第一插槽内插接有第一引脚,所述第一引脚与所述绝缘支座上形成有第一灌注孔,所述第一避空孔、第一灌注孔内填充有第一锡膏,所述肖特基芯片与所述第一引脚之间通过所述第一锡膏导电连接。本实用新型的肖特基二极管,通过绝缘支座固定肖特基芯片、第一引脚、第二引脚,再利用灌注的手段填充第一锡膏、第二锡膏,能够防止锡膏溢出现象,容易加工,加工效率高。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域,具体涉及一种容易加工的肖特基二极管。

背景技术

肖特基二极管是利用金属与N型半导体接触在交界面形成势垒的二极管。现有技术的肖特基二极管,通常采用锡膏将芯片与引脚连接,在加工过程中,由于锡膏在涂覆过程中容易出现溢出等现象,后续需要刮除溢出的锡膏,操作繁琐,加工效率低。

实用新型内容

针对以上问题,本实用新型提供一种容易加工的肖特基二极管,通过绝缘支座固定肖特基芯片、第一引脚、第二引脚,再利用灌注的手段填充第一锡膏、第二锡膏,能够防止锡膏溢出现象,容易加工,加工效率高。

为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:

一种容易加工的肖特基二极管,包括绝缘封装体,所述绝缘封装体内设有绝缘支座,所述绝缘支座中部形成有前后贯通的芯片槽,所述芯片槽内设有肖特基芯片,所述芯片槽上下两端分别连接有第一避空孔、第二避空孔,所述第一避空孔上端设有第一插槽,所述第一插槽内插接有第一引脚,所述第一引脚与所述绝缘支座上形成有贯通所述第一避空孔的第一灌注孔,所述第一避空孔、第一灌注孔内填充有第一锡膏,所述肖特基芯片与所述第一引脚之间通过所述第一锡膏导电连接,所述第二避空孔下端设有第二插槽,所述第二插槽内插接有第二引脚,所述第二避空孔一端连接有第二灌注孔,所述第二避空孔、第二灌注孔内填充有第二锡膏,所述肖特基芯片与所述第二引脚之间通过所述第二锡膏导电连接,所述第一灌注孔、第二灌注孔的开口端均位于所述绝缘支座上端面。

具体的,所述绝缘封装体下端设有多个散热槽。

具体的,所述绝缘封装体上端覆盖有一层高强度抗压板。

具体的,所述高强度抗压板上端覆盖有一层防水涂层。

具体的,所述高强度抗压板的厚度不低于2mm。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型的肖特基二极管,增加了一个绝缘支座,通过绝缘支座固定肖特基芯片、第一引脚、第二引脚,再利用灌注的手段填充第一锡膏、第二锡膏,能够防止锡膏溢出现象,容易加工,加工效率高。

附图说明

图1为本实用新型的一种容易加工的肖特基二极管的结构示意图。

附图标记为:绝缘封装体1、散热槽11、绝缘支座2、芯片槽21、肖特基芯片3、第一避空孔22、第二避空孔23、第一插槽24、第一灌注孔25、第二插槽26、第二灌注孔27、第一引脚4、第一锡膏5、第二引脚6、第二锡膏7、高强度抗压板8、防水涂层9。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1所示:

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