[实用新型]一种容易加工的肖特基二极管有效
申请号: | 202220652451.3 | 申请日: | 2022-03-23 |
公开(公告)号: | CN217562546U | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 杨剑波 | 申请(专利权)人: | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/057 | 分类号: | H01L23/057;H01L23/49;H01L23/488 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 容易 加工 肖特基 二极管 | ||
1.一种容易加工的肖特基二极管,其特征在于,包括绝缘封装体(1),所述绝缘封装体(1)内设有绝缘支座(2),所述绝缘支座(2)中部形成有前后贯通的芯片槽(21),所述芯片槽(21)内设有肖特基芯片(3),所述芯片槽(21)上下两端分别连接有第一避空孔(22)、第二避空孔(23),所述第一避空孔(22)上端设有第一插槽(24),所述第一插槽(24)内插接有第一引脚(4),所述第一引脚(4)与所述绝缘支座(2)上形成有贯通所述第一避空孔(22)的第一灌注孔(25),所述第一避空孔(22)、第一灌注孔(25)内填充有第一锡膏(5),所述肖特基芯片(3)与所述第一引脚(4)之间通过所述第一锡膏(5)导电连接,所述第二避空孔(23)下端设有第二插槽(26),所述第二插槽(26)内插接有第二引脚(6),所述第二避空孔(23)一端连接有第二灌注孔(27),所述第二避空孔(23)、第二灌注孔(27)内填充有第二锡膏(7),所述肖特基芯片(3)与所述第二引脚(6)之间通过所述第二锡膏(7)导电连接,所述第一灌注孔(25)、第二灌注孔(27)的开口端均位于所述绝缘支座(2)上端面。
2.根据权利要求1所述的一种容易加工的肖特基二极管,其特征在于,所述绝缘封装体(1)下端设有多个散热槽(11)。
3.根据权利要求1所述的一种容易加工的肖特基二极管,其特征在于,所述绝缘封装体(1)上端覆盖有一层高强度抗压板(8)。
4.根据权利要求3所述的一种容易加工的肖特基二极管,其特征在于,所述高强度抗压板(8)上端覆盖有一层防水涂层(9)。
5.根据权利要求3所述的一种容易加工的肖特基二极管,其特征在于,所述高强度抗压板(8)的厚度不低于2mm。
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