[实用新型]一种COB快速封装装置

说明书

本实用新型涉及一种封装装置，尤其涉及一种COB快速封装装置。本实用新型提供一种能更好的将进行传输的COB快速封装装置。一种COB快速封装装置，包括有支撑座、固定板、电机和转动柱，支撑座为四个，四个支撑座上部之间设有固定板，固定板前后两侧均左右对称转动式设有转动柱，固定板前侧右部安装有电机。通过电机输出轴驱动传送带对放置盒内的COB芯片进行传输，喷枪头对放置盒内的COB芯片进行喷胶水，气缸活塞杆带动封胶板对COB芯片进行封装，如此方便人们更好的对COB芯片进行封装。

技术领域

本实用新型涉及一种封装装置，尤其涉及一种COB快速封装装置。

背景技术

COB板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止。裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术。板上芯片封装，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

申请专利号CN209515638U，公开日为20191018，公开了一种cob压模封装装置，包括安装板，所述安装板的上方设置有顶板，所述安装板与顶板之间通过若干个左右对称分布的支撑杆固定连接，所述安装板的上端面上固定安装有固定台，所述固定台上端面上固定安装有封装模，所述顶板的底部对应封装模的位置处设置有合模装置，所述封装模的后侧设置有风干部件，本实用新型为一种cob压模封装装置，通过设置注胶筒、密封垫和风机等，达到了注胶适量，提高封装合格率，提高生产效率的效果，解决了现有的封装装置在使用时存在一定的弊端，封装的合格率低，人工操作封装装置点胶时，不能保证每次点胶量恰到好处，给COB压模带来了一定的影响，且封装后风干速度慢，效率较低问题，虽然上述专利能够在点胶时，恰到好处，加速风干，提高成产效率，但是上述专利不能更好的将封装好后的COB进行传输。

鉴于上述问题提供了一种能更好的将进行传输的COB快速封装装置。

实用新型内容

为了克服上述专利不能更好的将封装好后的COB进行传输的缺点，本实用新型的技术问题是：提供一种能更好的将进行传输的COB快速封装装置。

本实用新型的目的是这样实现的：一种COB快速封装装置，包括有支撑座、固定板、电机、转动柱、转动轮、传送带、固定架、第一转动杆、第一支撑架、气缸、封胶板、第二转动杆、第二支撑架、第二放置箱和喷枪头，支撑座为四个，四个支撑座上部之间设有固定板，固定板前后两侧均左右对称转动式设有转动柱，固定板前侧右部安装有电机，电机输出轴贯穿固定板且与转动柱相连接，两个转动柱上均设有转动轮，两个转动轮之间设有传送带，固定板前侧中部设有两个固定架，前后侧的固定板上部之间均转动式设有第一转动杆，固定板上部设有第一支撑架，第一支撑架上安装有气缸，气缸活塞杆上设有封胶板，封胶板上设有加热板，封胶板前后两侧均设有槽口，固定板左侧转动式设有第二转动杆，前后侧的固定板顶部之间设有第二支撑架，第二支撑架中部设有第二放置箱，第二放置箱顶部前侧设有塞子，第二放置箱底部均设有六个喷枪头。

作为上述方案的改进，还包括有第一放置箱、轮子、回力弹簧和放置板，固定板左侧转动式设有第一放置箱，第一放置箱底部左右两侧均前后对称转动式设有轮子，轮子为四个，第一放置箱内部滑动式设有放置板，第一放置箱与放置板之间设有回力弹簧。

作为上述方案的改进，四个支撑座底部均设有配重块。

作为上述方案的改进，两个转动柱与固定板之间涂有润滑油。

作为上述方案的改进，第一放置箱左侧设有把手。

作为上述方案的改进，四个轮子上均设有刹车阀。

本实用新型的优点是：1、通过电机输出轴驱动传送带对放置盒内的COB进行传输，喷枪头对放置盒内的COB芯片进行喷胶水，气缸活塞杆带动封胶板对 COB芯片进行封装，如此方便人们更好的对COB芯片进行封装。