[实用新型]一种COB快速封装装置有效
申请号: | 202220582570.6 | 申请日: | 2022-03-17 |
公开(公告)号: | CN217361511U | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 康娟;肖兆新;余乐洋;田忠生 | 申请(专利权)人: | 柯依赛光电技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/56 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 李晓林 |
地址: | 518106 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 快速 封装 装置 | ||
1.一种COB快速封装装置,其特征在于:包括有支撑座(1)、固定板(2)、电机(3)、转动柱(4)、转动轮(5)、传送带(6)、固定架(7)、第一转动杆(8)、第一支撑架(9)、气缸(10)、封胶板(11)、第二转动杆(12)、第二支撑架(17)、第二放置箱(18)和喷枪头(19),支撑座(1)为四个,四个支撑座(1)上部之间设有固定板(2),固定板(2)前后两侧均左右对称转动式设有转动柱(4),固定板(2)前侧右部安装有电机(3),电机(3)输出轴贯穿固定板(2)且与转动柱(4)相连接,两个转动柱(4)上均设有转动轮(5),两个转动轮(5)之间设有传送带(6),固定板(2)前侧中部设有两个固定架(7),两个固定架(7)上下两侧之间均转动式设有第一转动杆(8),前后侧的固定板(2)上部之间设有第一支撑架(9),第一支撑架(9)上安装有气缸(10),气缸(10)活塞杆上设有封胶板(11),封胶板(11)上设有加热板,封胶板(11)前后两侧均设有槽口,固定板(2)左侧转动式设有第二转动杆(12),前后侧的固定板(2)顶部之间设有第二支撑架(17),第二支撑架(17)中部设有第二放置箱(18),第二放置箱(18)顶部前侧设有塞子,第二放置箱(18)底部均设有六个喷枪头(19)。
2.按照权利要求1所述的一种COB快速封装装置,其特征在于:还包括有第一放置箱(13)、轮子(14)、回力弹簧(15)和放置板(16),固定板(2)左侧转动式设有第一放置箱(13),第一放置箱(13)底部左右两侧均前后对称转动式设有轮子(14),轮子(14)为四个,第一放置箱(13)内部滑动式设有放置板(16),第一放置箱(13)与放置板(16)之间设有回力弹簧(15)。
3.按照权利要求1所述的一种COB快速封装装置,其特征在于:四个支撑座(1)底部均设有配重块。
4.按照权利要求1所述的一种COB快速封装装置,其特征在于:两个转动柱(4)与固定板(2)之间涂有润滑油。
5.按照权利要求2所述的一种COB快速封装装置,其特征在于:第一放置箱(13)左侧设有把手。
6.按照权利要求2所述的一种COB快速封装装置,其特征在于:四个轮子(14)上均设有刹车阀。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造