[实用新型]一种发光芯片、显示面板及显示装置

说明书

本实用新型公开了一种发光芯片、显示面板及显示装置，其中，所述发光芯片包括：衬底，以及在所述衬底上的外延片；第一电极和第二电极，分别设于所述外延片远离所述衬底的一侧；其中，所述衬底上还设置有第一反射层，所述第一反射层环绕所述外延片设置。在本实用新型中，通过衬底上设置首尾相连的第一反射层，从而使芯片向四周发出的光经第一反射层反射到芯片正面，进而将芯片的光更集中地从芯片正面发出，实现提高芯片亮度的目的。

技术领域

本实用新型涉及发光器件技术领域，尤其涉及一种发光芯片、显示面板及显示装置。

背景技术

Mini LED(迷你LED)是指尺寸在100微米量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED(微发光二极管)之间，Mini LED是小间距 LED尺寸继续缩小的结果。Mini LED技术成熟、量产可行，有望在中高端液晶显示屏背光、LED显示得到大规模应用，特别是电视、笔记本、显示器等领域。

随着MiniLED应用技术的产品陆续落地，MiniLED主要在背光和自发光两个方向分别助力LCD与小间距LED升级。行业标准逐渐规划以及产品终端市场需求旺盛将有望快速推动MiniLED行业的发展。随着近几年的不断发展，为追求更高的分辨率，MiniLED的间距以及尺寸不断缩减。当MiniLED尺寸缩减时，对于芯片亮度需求就在逐步增加。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光芯片、显示面板及显示装置，旨在解决现有技术中发光芯片的尺寸较小时导致亮度不足的技术问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种发光芯片，其中，包括：

衬底，以及在所述衬底上的外延片；

第一电极和第二电极，分别设于所述外延片远离所述衬底的一侧；

其中，所述衬底上还设置有第一反射层，所述第一反射层环绕所述外延片设置。

所述的发光芯片，其中，所述外延片包括：

第一半导体层，设于所述衬底，所述第一半导体层与所述第一电极相连接；

量子阱发光层，设于所述第一半导体层；

第二半导体层，设于所述量子阱发光层，所述第二半导体层与所述第二电极相连接。

所述的发光芯片，其中，所述发光芯片还包括：

第一钝化层，所述第一钝化层设置于所述第一电极远离所述衬底的一侧；

第二钝化层，所述第二钝化层设置于所述第二电极远离所述衬底的一侧。

所述的发光芯片，其中，所述第二半导体层和所述第二电极之间还设置有透明导电薄膜层。

所述的发光芯片，其中，所述发光芯片还包括：

第二反射层，所述第二反射层设置在所述衬底上，并覆盖所述第一电极、所述第二电极以及所述外延片；

其中，所述第二反射层上设置有第一开口和第二开口，所述第一钝化层通过所述第一开口与所述第一半导体层相连接，所述第二钝化层通过所述第二开口与所述第二半导体层相连接。

所述的发光芯片，其中，所述第一半导体层为N型半导体层，所述第二半导体层为P型半导体层，所述透明导电薄膜层为透明氧化铟锡层。

所述的发光芯片，其中，所述第一反射层为布拉格反射层，所述第二反射层为布拉格反射层或金属反射层。