[实用新型]一种新型Mini LED灯珠及模组有效
| 申请号： | 202220536471.4 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN217062092U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李秦豫;刘勇华;张盛 | 申请（专利权）人： | 吉安市木林森显示器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 mini led 模组 | ||
1.一种新型Mini LED灯珠，其特征在于：包括多个相互电气隔离的导电片(32)，多个所述导电片(32)之间的间隙注塑有PPA支架(31)，所述PPA支架(31)上设有B芯片(33)和G芯片(34)，且所述B芯片(33)和所述G芯片(34)分别与任二所述导电片(32)电连接，任一所述导电片(32)上设有R芯片(35)，且所述R芯片(35)与另一所述导电片(32)电连接。
2.根据权利要求1所述新型Mini LED灯珠，其特征在于：多个所述导电片(32)包括间隔设置的第一焊盘(321)、第二焊盘(322)、第三焊盘(323)和第四焊盘(324)。
3.根据权利要求2所述新型Mini LED灯珠，其特征在于：所述B芯片(33)分别与第一焊盘(321)和第二焊盘(322)电连接，所述G芯片(34)分别与第一焊盘(321)和第三焊盘(323)电连接，所述R芯片(35)固定于第四焊盘(324)上且与第一焊盘(321)电连接。
4.根据权利要求2所述新型Mini LED灯珠，其特征在于：所述B芯片(33)分别与第一焊盘(321)和第四焊盘(324)电连接，所述G芯片(34)分别与第二焊盘(322)和第四焊盘(324)电连接，所述R芯片(35)固定于第四焊盘(324)上且与第三焊盘(323)电连接。
5.根据权利要求1所述新型Mini LED灯珠，其特征在于：所述B芯片(33)和G芯片(34)固定在多个所述导电片(32)之间的隔离区域(36)上，所述隔离区域(36)位于所述PPA支架(31)中部。
6.一种新型Mini LED模组，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上设有多个如权利1-5任一项所述的新型Mini LED灯珠，所述的新型Mini LED模组还包括包覆于多个所述新型Mini LED灯珠外侧的胶水层(2)以及用于控制发光角度的灯罩(4)。
7.根据权利要求6所述的新型Mini LED模组，其特征在于：所述基板(1)包括PCB板(11)和设于所述PCB板正反两面的焊盘(12)，所述新型Mini LED灯珠上的导电片(32)电连接于任意一面的焊盘(12)上。
8.根据权利要求6所述的新型Mini LED模组，其特征在于：相邻两个所述新型Mini LED灯珠间的像素点间距P≤1.0mm。
9.根据权利要求6所述的新型Mini LED模组，其特征在于：所述新型Mini LED灯珠的单边尺寸≤0.8mm。
10.根据权利要求6所述的新型Mini LED模组，其特征在于：所述胶水层(2)为环氧树脂胶水层。
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