[实用新型]一种用于化学沉积的沉积处理设备有效
申请号: | 202220462113.3 | 申请日: | 2022-03-04 |
公开(公告)号: | CN216947183U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 冯嘉荔;钟兴进;何淑英 | 申请(专利权)人: | 广州市鸿浩光电半导体有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/54;C23C16/458 |
代理公司: | 广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙) 44536 | 代理人: | 唐传妹 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 化学 沉积 处理 设备 | ||
本实用新型公布了一种用于化学沉积的沉积处理设备,包括底座,所述底座的顶部连接有立架,所述立架的上端连接有处理箱,所述处理箱的上端开口设置,所述处理箱的左右两侧壁对称连接有下支座,所述下支座的顶部连接有电动推杆,两个所述电动推杆的顶部活动端共同连接有封盖,所述封盖的中部贯穿有进气管,所述进气管的下端连接有布气管,所述处理箱的下端中心安装有中转轴,所述中转轴的顶部连接有置料架,所述置料架的顶部设有衬底,所述置料架内嵌设有加热丝;本实用新型结构设计合理,有利于提高化学沉积的质量,有利于提高沉积效率,减少了环境污染。
技术领域
本实用新型涉及沉积设备技术领域,尤其涉及一种用于化学沉积的沉积处理设备。
背景技术
化学沉积是利用一种合适的还原剂使镀液中的金属离子还原并沉积在基体表面上的化学还原过程。与电化学沉积不同,化学沉积不需要整流电源和阳极。化学气相沉积是一种化工技术,该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。
现有的沉积处理设备在使用时,气体与基体的接触面积有限,导致沉积效率低,为此,我们提出了一种用于化学沉积的沉积处理设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于化学沉积的沉积处理设备,以克服现有技术中存在的技术问题。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型提供如下技术方案:
一种用于化学沉积的沉积处理设备,包括底座,所述底座的顶部连接有立架,所述立架的上端连接有处理箱,所述处理箱的上端开口设置,所述处理箱的左右两侧壁对称连接有下支座,所述下支座的顶部连接有电动推杆,两个所述电动推杆的顶部活动端共同连接有封盖,所述封盖的中部贯穿有进气管,所述进气管的下端连接有布气管,所述处理箱的下端中心安装有中转轴,所述中转轴的顶部连接有置料架,所述置料架的顶部设有衬底,所述置料架内嵌设有加热丝。
优选的,一种用于化学沉积的沉积处理设备中,所述中转轴与处理箱之间安装有密封轴承,所述中转轴的下端连接有的锥齿轮一,所述处理箱的底部右侧连接有减速电机,所述减速电机的动力输出端连接有锥齿轮二,所述锥齿轮二啮合连接锥齿轮一。
优选的,一种用于化学沉积的沉积处理设备中,所述处理箱的底部连接有感应线圈,所述感应线圈所在平面与置料架上端面平行设置,所述底座的顶部连接有交流电源,所述感应线圈电性连接交流电源。
优选的,一种用于化学沉积的沉积处理设备中,所述底座的顶部连接有尾气箱,所述尾气箱内设有吸收液,所述处理箱的底部连通有排气管,所述排气管下端伸入吸收液中,所述排气管中安装有电磁阀,所述尾气箱的顶部开设有排气口。
优选的,一种用于化学沉积的沉积处理设备中,所述处理箱内壁与封盖底面均设有保温层。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型结构设计合理,通过电动推杆升起封盖,将需要气相沉积的衬底置于置料架顶部,反应气体经布气管向下分散送出,通过加热丝对置料架进行加热,含有薄膜元素的反应气体在衬底表面上进行化学反应生成薄膜,能够完成化学沉积,利用锥齿轮二啮合传动锥齿轮一,使得中转轴带动置料架旋转,反应气体与衬底接触更加均匀,有利于提高化学沉积的质量,反应过程中感应线圈通电产生感应磁场,利用感应磁场吸引碳氢化合物裂解产生的自由基等粒子向衬底运动,能够增加自由基等粒子与沉积表面的碰撞几率,有利于提高沉积效率,尾气沿排气管进入尾气箱,通过吸收液除去尾气中的有害物质,净化后的尾气沿排气口排出,减少了环境污染。
附图说明
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的