[实用新型]一种高稳定性的COB晶圆倒置式基板结构有效
申请号: | 202220457542.1 | 申请日: | 2022-03-04 |
公开(公告)号: | CN217544593U | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 王晖 | 申请(专利权)人: | 深圳市科彤科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/467 |
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地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳定性 cob 倒置 板结 | ||
本实用新型公开了一种高稳定性的COB晶圆倒置式基板结构,包括基板,所述基板底部外壁固定连接有安装架,所述基板底部外壁的一侧固定连接有散热机构,所述散热机构包括散热箱,且散热箱的一侧外壁固定连接有导热块,所述散热箱的一侧外壁开设有圆口,所述圆口的内壁固定连接有进风机构,所述散热箱顶部内壁固定连接有导热板,且导热板和导热块相接触,所述基板的内壁设置有铜板,且基板的内壁设置有相互交错的铜丝。本实用新型通过在基板上设置散热机构,又在基板内部设置铜丝和铜板,通过铜丝和铜板将基板上的热量传递到散热机构上,通过散热机构提高了基板的散热效率,进而提高了基板的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及COB晶圆倒置式基板技术领域,尤其涉及一种高稳定性的COB晶圆倒置式基板结构。
背景技术
COB板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
COB晶圆倒置式基板在实际时由于上设置了大量的电气元件,所以在工作过程中会产生大量的热量,现有的基板大多都是通过外部的散热机构进行散热,这导致基板上的热量无法及时的排出,从而影响基板的稳定性。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种高稳定性的COB晶圆倒置式基板结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种高稳定性的COB晶圆倒置式基板结构,包括基板,所述基板底部外壁固定连接有安装架,所述基板底部外壁的一侧固定连接有散热机构,所述散热机构包括散热箱,且散热箱的一侧外壁固定连接有导热块,所述散热箱的一侧外壁开设有圆口,所述圆口的内壁固定连接有进风机构,所述散热箱顶部内壁固定连接有导热板,且导热板和导热块相接触,所述基板的内壁设置有铜板,且基板的内壁设置有相互交错的铜丝,所述铜丝的一端连接在铜板上,所述导热块和铜板相接触。
优选的,所述导热板底部外壁均固定连接有等距离分布的散热片,且散热片的外壁均开设有等距离分布的风孔。
优选的,所述散热箱底部外壁固定连接有盖板,所述散热箱的一侧内壁开设有凹槽,所述凹槽的内壁滑动连接有滑动板,所述滑动板的外壁和凹槽的内壁均开设有等距离分布的通孔。
优选的,所述进风机构包括安装套,且安装套的内壁固定连接有风扇。
优选的,所述安装套的内壁固定连接有固定架,且固定架的内壁固定连接有驱动机构,所述驱动机构包括驱动套,且驱动套的内壁滑动连接有连接柱,所述连接柱和驱动套的内壁之间连接有同一个弹簧。
优选的,所述凹槽的内壁固定连接有电动滑轨,所述滑动板滑动连接在电动滑轨的内壁上。
优选的,所述凹槽的固定连接有电动伸缩杆,且电动伸缩杆的输出轴连接在滑动板上。
本实用新型的有益效果为:
1.本实用新型通过在基板上设置散热机构,又在基板内部设置铜丝和铜板,通过铜丝和铜板将基板上的热量传递到散热机构上,通过散热机构提高了基板的散热效率,进而提高了基板的稳定性。
2.本实用新型通过在散热机构中设置进风机构,通过进风机构的设置加速了散热箱内的空气流动,进而将散热箱中散热片上的热量导出。
3.本实用新型通过在散热箱上设置可调节的滑动板,同时设置进风机构中的安装盘,方便对散热箱的风口进行关闭,从而避免散热箱再不工作时灰尘进入散热箱中。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种高稳定性的COB晶圆倒置式基板结构的结构示意图;
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