[发明专利]发光基板及其制备方法和发光装置

说明书

本申请涉及显示技术领域，特别是一种发光基板及其制备方法和发光装置。以解决相关技术中为了解决墨色一致性差而导致的LED发光基板的亮度和色彩饱和度降低的问题。一种发光基板，包括：基底层、多个LED灯珠和封装层，多个LED灯珠设置于基底层上，且间隔分布；封装层包括第一封装材料层和第二封装材料层；第一封装材料层覆盖在基底层除多个LED灯珠所在区域以外的其余区域，第一封装材料层用于对基底层上的油墨进行遮挡，第二封装材料层覆盖在第一封装材料层和多个LED灯珠上；其中，第一封装材料层的材料至少包括第一树脂材料、着色剂和光扩散剂，光扩散剂用于对LED灯珠发出的光进行散射；第二封装材料层的材料包括：第二树脂材料。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是一种发光基板及其制备方法和发光装置。

背景技术

在显示领域，尤其是在显示面板封装技术领域，COB(Chip On Board，芯片在板上)封装工艺具有高亮度、高防护性和高效散热等优点。

而COB封装的一个主要的难点在于：PCB(printed circuit board，印刷线路板)拼接后不同PCB板会出现墨色不一致的现象，甚至同一批次不同油墨也会出现墨色不一致，而当LED(Light Emitting Diode，发光二极管)灯珠固晶到焊盘上时，又存在锡膏的高反光性，导致整个拼接板墨色不一致。

为了解决上述墨色不一致的问题，目前市场上的方案是在封装胶层中添加着色剂(如炭黑等黑色着色剂)，以对PCB板上的油墨和焊盘进行遮盖，以降低墨色不一致的现象，但是这种做法会导致LED发光基板的出光率降低，不利于高亮度和高色彩饱和度的显示面板的显示。

发明内容

基于此，本申请提供一种发光基板及其制备方法和发光装置，用于解决相关技术中为了解决墨色一致性差而导致的LED发光基板的亮度和色彩饱和度降低的问题。

第一方面，提供一种发光基板，包括：

基底层；

多个LED灯珠，设置于基底层上，且间隔分布；

封装层，封装层包括沿远离基底层的方向依次层叠的第一封装材料层和第二封装材料层；

第一封装材料层覆盖在基底层除多个LED灯珠所在区域以外的其余区域，第一封装材料层用于对基底层上的油墨进行遮挡，第二封装材料层覆盖在第一封装材料层和多个LED灯珠上；

其中，第一封装材料层的材料至少包括第一树脂材料、着色剂和光扩散剂，光扩散剂用于对LED灯珠发出的光进行散射；第二封装材料层的材料包括：第二树脂材料。

可选的，光扩散剂包括：有机硅微球和二氧化钛中的一种或两种；

和/或，

第一封装材料层靠近第二封装材料层的表面的水接触角为5～10度；

和/或，

第一封装材料层的材料还包括：UV稳定剂；UV稳定剂包括：紫外线吸收剂UV-O、紫外线吸收剂UV-9、紫外线吸收剂UV-531、紫外线吸收剂UV-P、光稳定剂744和紫外线吸收剂UV-1577中的一种或多种；

和/或，

第一封装材料层的材料还包括：抗氧化剂；抗氧化剂包括：抗氧化剂1010、1076、168、CA和DLTP中的一种或多种；

和/或，

第一封装材料层的材料还包括：增韧剂、消泡剂和固化剂；

和/或，

第一树脂材料为环氧树脂；和/或，第二树脂材料包括：环氧树脂。

第二方面，提供一种发光装置，包括：