[发明专利]发光基板及其制备方法和发光装置

权利要求书

1.一种发光基板，其特征在于，包括：

基底层；

多个LED灯珠，设置于所述基底层上，且间隔分布；

封装层，所述封装层包括沿远离所述基底层的方向依次层叠的第一封装材料层和第二封装材料层；

所述第一封装材料层覆盖在所述基底层除多个所述LED灯珠所在区域以外的其余区域，所述第一封装材料层用于对所述基底层上的油墨进行遮盖，所述第二封装材料层覆盖在所述第一封装材料层和多个所述LED灯珠上；

其中，所述第一封装材料层的材料至少包括第一树脂材料、着色剂和光扩散剂，所述光扩散剂用于对LED灯珠发出的光进行散射；所述第二封装材料层的材料包括：第二树脂材料。

2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，

所述光扩散剂包括：有机硅微球和二氧化钛中的一种或两种；

和/或，

所述第一封装材料层靠近所述第二封装材料层的表面的水接触角为5～10度；

和/或，所述第一封装材料层的材料还包括：UV稳定剂；

所述UV稳定剂包括：紫外线吸收剂UV-O、紫外线吸收剂UV-9、紫外线吸收剂UV-531、紫外线吸收剂UV-P、光稳定剂744和紫外线吸收剂UV-1577中的一种或多种；

和/或，所述第一封装材料层的材料还包括：抗氧化剂；

所述抗氧化剂包括：抗氧化剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂168、抗氧剂CA和抗氧剂DLTP中的一种或多种；

和/或，

所述第一封装材料层的材料还包括：增韧剂、消泡剂和固化剂；

和/或，

所述第一树脂材料为环氧树脂；和/或，

所述第二树脂材料包括：环氧树脂。

3.一种发光装置，其特征在于，包括：

如权利要求1～2任一项所述的发光基板。

4.一种喷涂材料，其特征在于，用于对PCB板上的油墨进行遮盖，所述喷涂材料包括：A组分和B组分；

其中，所述A组分至少包括：第一树脂材料、着色剂、光扩散剂和溶剂，所述B组分包括：固化剂。

5.根据权利要求4所述的喷涂材料，其特征在于，

所述第一树脂材料为环氧树脂。

6.根据权利要求4所述的喷涂材料，其特征在于，

所述喷涂材料的粘度为100～200mPa.s。

7.一种发光基板的制备方法，其特征在于，包括：

在基底层上形成多个LED灯珠；

在所述基底层除多个所述LED灯珠所在区域以外的其余区域形成所述第一封装材料层；

在所述第一封装材料层和多个所述LED灯珠上形成第二封装材料层，所述第二封装材料层的材料包括：第二树脂材料；

所述在所述基底层除多个所述LED灯珠所在区域以外的其余区域形成所述第一封装材料层，包括：

采用掩膜板对多个所述LED灯珠进行遮挡，向基底层除多个所述LED灯珠所在区域以外的其余区域喷涂如权利要求4～6任一项所述的喷涂材料，形成第一液膜；

对所述第一液膜进行半固化处理，制备第一封装材料层，所述第一封装材料层中有溶剂残留。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

对所述第一液膜进行半固化处理，包括：

对所述第一液膜进行加热，使所述第一液膜中的溶剂挥发，直至形成所述第一封装材料层。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述加热的温度为110～130℃，时间为10～30min。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述第一封装材料层和多个所述LED灯珠上形成第二封装材料层之前，所述方法还包括：

采用等离子体清洗机对所述第一封装材料层远离所述基底层的表面进行清洗，使所述第一封装材料层远离所述基底层的表面的水接触角为5～10度。

11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述第一封装材料层和多个所述LED灯珠上形成第二封装材料层之前，所述方法还包括：

采用微波反应器对多个所述LED灯珠表面的残胶进行去除。