[发明专利]一种采用负温度系数栅极电阻的功率器件在审

专利信息
申请号: 202211732694.9 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN115985881A 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 陈斌;朱翔 申请(专利权)人: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L25/07
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 吴轶淳
地址: 314000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 温度 系数 栅极 电阻 功率 器件
【权利要求书】:

1.一种采用负温度系数栅极电阻的功率器件,其特征在于,包括:

基板,所述基板的表面设有多个功率芯片,所述基板的一端的表面设有金属电极;

多个负温度系数栅极电阻,各所述负温度系数栅极电阻设于金属电极的表面;

各所述负温度系数栅极电阻的第一电极对应连接各所述功率芯片的表面栅极,各所述负温度系数栅极电阻的第二电极连接功率输出端子。

2.根据权利要求1所述的功率器件,其特征在于,所述第一电极的表面镀有金属材料。

3.根据权利要求1所述的功率器件,其特征在于,所述第二电极的表面镀有金属材料。

4.根据权利要求1所述的功率器件,其特征在于,所述负温度系数栅极电阻和所述金属电极的连接面镀有金属材料。

5.根据权利要求1所述的功率器件,其特征在于,各所述负温度系数栅极电阻之间通过绝缘材料连接。

6.根据权利要求1所述的功率器件,其特征在于,所述负温度系数栅极电阻连接所述金属电极的连接面设有绝缘结构体。

7.根据权利要求1所述的功率器件,其特征在于,各所述第一电极与对应的各所述表面栅极之间的连接方式包括焊料焊接,或通过键合线键合。

8.根据权利要求1所述的功率器件,其特征在于,各第二电极与所述功率输出端子之间的连接方式包括焊料焊接,或通过键合线键合。

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