[发明专利]一种透明基线路板的制备工艺优化方法及系统

说明书

本发明涉及数据处理技术领域，提供了一种透明基线路板的制备工艺优化方法及系统，所述方法包括：获取缓冲层镀膜通道和蚀刻层镀膜通道；输入缓冲层镀膜通道进行镀膜，生成第二状态透明玻璃基板，蚀刻镀膜生成第三状态透明玻璃基板；粘合生成第四状态透明玻璃基板，生产预测成品概率；优化获取曝光工艺控制参数优化结果和蚀刻工艺控制参数优化结果，初始化曝光加工通道，加工获取透明基线路板，解决透明基线路板的制备工艺优化的操作难度大，加工成品的品质不稳定，无法有效保证成品的合格率技术问题，实现提升制备工艺优化的可操作性，降低透明基线路板的制备工艺优化的操作难度，提高加工成品的品质的稳定性，有效保证成品的合格率技术效果。

技术领域

本发明涉及数据处理相关技术领域，具体涉及一种透明基线路板的制备工艺优化方法及系统。

背景技术

目前透明基线路板其透明基板多采用透明玻璃或透明PET膜、透明PI膜等。其功能线路多采用导电胶丝网印刷获得或者是采用覆铜板(透明基板与铜箔通过胶粘剂实现压合)，然后通过传统线路板制备工艺获得。

通过在透明基板上采用导电胶丝网印刷获得透明基线路板(此工艺目前仅用于玻璃基板)，因其方阻过大，导电率低导致不适用于较大功率负载电路。其附着力不够，环境耐候性差，目前多用于消费类电子产品，品质不稳定，产品有效使用周期短。

通过先制作覆铜板，然后通过传统线路板工艺而获得透明基线路板，因其透明基板、胶粘剂、铜箔其热应力落差，在透明基线路板经高温工序时，会出现线路位移，附着力差，导致应用于透明显示屏时，线路过细或铜箔厚都易导致铜箔剥离或断裂。制程工艺操作难度大，品质较难控制，良率低。

综上所述，现有技术中存在透明基线路板的制备工艺优化的操作难度大，加工成品的品质不稳定，无法有效保证成品的合格率的技术问题。

发明内容

本申请通过提供了一种透明基线路板的制备工艺优化方法及系统，旨在解决现有技术中的透明基线路板的制备工艺优化的操作难度大，加工成品的品质不稳定，无法有效保证成品的合格率的技术问题。

鉴于上述问题，本申请实施例提供了一种透明基线路板的制备工艺优化方法及系统。

本申请公开的第一个方面，提供了一种透明基线路板的制备工艺优化方法，其中，应用于透明基线路板的制备机床，所述机床包括PVD真空镀膜设备，所述PVD真空镀膜设备包括缓冲层镀膜通道和蚀刻层镀膜通道，所述方法包括：根据PVD真空镀膜设备，获取缓冲层镀膜通道和蚀刻层镀膜通道；将第一状态透明玻璃基板输入所述缓冲层镀膜通道进行镀膜，生成第二状态透明玻璃基板；将所述第二状态透明玻璃基板输入所述蚀刻层镀膜通道进行镀膜，生成第三状态透明玻璃基板；将蚀刻线路打印件和所述第三状态透明玻璃基板粘合，生成第四状态透明玻璃基板；根据曝光工艺控制参数和蚀刻工艺控制参数进行生产预测，获得成品概率；当所述成品概率小于或等于概率阈值，对所述曝光工艺控制参数和所述蚀刻工艺控制参数进行优化，生成曝光工艺控制参数优化结果和蚀刻工艺控制参数优化结果；根据所述曝光工艺控制参数优化结果初始化曝光加工通道，根据所述蚀刻工艺控制参数优化结果初始化蚀刻加工通道后，对所述第四状态透明玻璃基板进行加工处理，生成透明基线路板。