[发明专利]一种高强度低介电常数聚苯硫醚组合物及制备方法和应用

权利要求书

1.一种高强度低介电常数聚苯硫醚组合物，其特征在于，其由以下组分原料按照重量份数组成：

2.根据权利要求1所述的高强度低介电常数聚苯硫醚组合物，其特征在于，所述聚苯硫醚树脂在316℃、5kg负荷下的熔体流动速率为400-2000g/10min。

3.根据权利要求1所述的高强度低介电常数聚苯硫醚组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂在315℃、10kg负荷下的熔体流动速率为20-60g/10min。

4.根据权利要求1所述的高强度低介电常数聚苯硫醚组合物，其特征在于，所述无机填充物为玻璃纤维与空心玻璃微珠、二氧化硅、沸石、氮化硼、硅藻土中任一种的组合物。

5.根据权利要求1所述的高强度低介电常数聚苯硫醚组合物，其特征在于，所述相容剂为氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物接枝马来酸酐。

6.根据权利要求1所述的高强度低介电常数聚苯硫醚组合物，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的高强度低介电常数聚苯硫醚组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、分别将聚苯硫醚树脂和聚苯醚树脂干燥；

S2、按照重量份配比称取聚苯硫醚树脂、聚苯醚树脂、无机填充物、相容剂和偶联剂，然后将聚苯硫醚树脂、聚苯醚树脂、相容剂和偶联剂一起加入搅拌机中进行混合；

S3、将混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并将无机填充物通过侧喂加入，进行熔融挤出造粒，即得到高强度低介电常数聚苯硫醚组合物。

8.根据权利要求7所述的高强度低介电常数聚苯硫醚组合物的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中干燥的环境为：80-110℃的温度下干燥2-8小时；

步骤S2中，采用搅拌机进行所述混合步骤，所述搅拌机的转速为500-2000rpm，搅拌时间为5-20分钟。

9.根据权利要求7所述的高强度低介电常数聚苯硫醚组合物的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中的平行双螺杆挤出机各段的工艺参数为：喂料段260-320℃，塑化剪切段270-320℃，模头温度290-320℃，螺杆转速为200-600rpm；

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，螺杆的长径比为35-50。

10.一种如权利要求1-6任一项所述的高强度低介电常数聚苯硫醚组合物在5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线射频模块领域中的应用。