[发明专利]一种灯板及其制作方法、背光模组

说明书

本发明涉及一种灯板及其制作方法、背光模组，在该灯板中，因为网格围坝的挡墙是通过模压形成的，因此挡墙的形态可以由模具中型腔的形态决定，在设置网格围坝时，只需要提供对应的模具，就能够获取到形状与高度均满足需要的网格围坝。另外，通过模压形成网格围坝，这样可以使得网格围坝中各处挡墙的高度一致，网格围坝交叉点处不会出现外凸，这有利于减小灯板高度，降低背光模组与液晶显示屏的厚度，实现显示产品的轻薄化。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种灯板及其制作方法、背光模组。

背景技术

液晶显示设备是一种透光型显示器件，其进行显示时需要背光模组提供显示所需要的亮度。液晶显示设备在信息显示的过程中，经常在有效信息显示区域周围出现光晕，导致显示设备的对比度降低，显示效果不佳。这种光晕效应是由于灯板上的光源泛光引起的，对此，在灯板上设置包围光源的围坝，利用围坝限制光源的点亮范围是比较有效的解决手段。目前，围坝主要通过在基板上刷设围坝胶，然后固化形成，但因为围坝胶的流动性，使得围坝形状、围坝高度不受控，灯板难以满足要求。

因此，如何设置灯板上的围坝，提升围坝品质是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种灯板及其制作方法、背光模组，旨在解决目前的围坝设置方案难以在灯板上设置出品质满足要求的围坝的问题。

本申请提供一种灯板，包括：

基板，基板的一个表面为芯片承载面；

多颗阵列排布于芯片承载面上的发光芯片；以及

模压形成于芯片承载面上，且由多道挡墙构成的网格围坝；

其中，挡墙包括沿第一方向延伸的第一挡墙与沿第二方向延伸的第二挡墙，第一挡墙与第二挡墙交叉形成多个网格，发光芯片位于网格中；挡墙在交叉点处的高度与挡墙在其他位置的高度一致；挡墙呈棱柱形，且挡墙的侧棱平行于芯片承载面。

上述灯板中，因为网格围坝的挡墙是通过模压形成的，因此挡墙的形态可以由模具中型腔的形态决定，在设置网格围坝时，只需要提供对应的模具，就能够获取到形状与高度均满足需要的网格围坝。另外，通过模压形成网格围坝，这样可以使得网格围坝中各处挡墙的高度一致，网格围坝交叉点处不会出现外凸，这有利于减小灯板高度，降低背光模组与液晶显示屏的厚度，实现显示产品的轻薄化。

可选地，挡墙的横截面的宽度在沿着远离芯片承载面的方向上逐渐减小，挡墙的横截面为垂直于其延伸方向的截面。

上述灯板中，挡墙的横截面宽度在沿着远离芯片承载面的方向上逐渐减小，也即挡墙横截面呈“上小下大”的形态，这样不仅有利于挡墙将网格内发光芯片的光向着网格中间区域反射，减少泛光，提升对应液晶显示屏的对比度。而且挡墙的这种结构也便于通过模压形成网格围坝后进行脱模，降低网格围坝的形成难度，提升灯板的制作效率。

可选地，挡墙的横截面呈矩形或等腰梯形，挡墙的横截面为垂直于其延伸方向的截面。

可选地，还包括封胶层，封胶层至少覆盖网格内全部区域，封胶层的高度大于或等于挡墙的高度。

上述灯板中，在基板设置有发光芯片与网格围坝的一面上还设置有封胶层，封胶层至少覆盖网格内的全部区域，所以封胶层至少覆盖发光芯片，这样可以利用封胶层对发光芯片进行保护，提升发光芯片与基板间结合的可靠性。同时，封胶层也会与网格围坝中挡墙的侧面或挡墙的侧面与顶面接触，这样可以使得网格围坝、基板以及封胶层两两结合，提升灯板的可靠性。

可选地，封胶层远离基板的一面上设置有光扩散结构。

上述灯板中，封胶层远离基板的一面上设置有光扩散结构，这样可以利用封胶层实现发光芯片所发出光线的均匀扩散，提升灯板出光的均匀性。