[发明专利]一种灯板及其制作方法、背光模组

权利要求书

1.一种灯板，其特征在于，包括：

基板，所述基板的一个表面为芯片承载面；

多颗阵列排布于所述芯片承载面上的发光芯片；以及

模压形成于所述芯片承载面上，且由多道挡墙构成的网格围坝；

其中，所述挡墙包括沿第一方向延伸的第一挡墙与沿第二方向延伸的第二挡墙，所述第一挡墙与所述第二挡墙交叉形成多个网格，所述发光芯片位于所述网格中；所述挡墙在交叉点处的高度与所述挡墙在其他位置的高度一致；所述挡墙呈棱柱形，且所述挡墙的侧棱平行于所述芯片承载面。

2.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述挡墙的横截面的宽度在沿着远离所述芯片承载面的方向上逐渐减小，所述挡墙的横截面为垂直于其延伸方向的截面。

3.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述挡墙的横截面呈矩形或等腰梯形，所述挡墙的横截面为垂直于其延伸方向的截面。

4.如权利要求1-3任一项所述的灯板，其特征在于，还包括封胶层，所述封胶层至少覆盖所述网格内全部区域，所述封胶层的高度大于或等于所述挡墙的高度。

5.如权利要求4所述的灯板，其特征在于，所述封胶层远离所述基板的一面上设置有光扩散结构。

6.如权利要求5所述的灯板，其特征在于，所述光扩散结构包括多个通过压印形成于所述封胶层表面的凸起；或，

所述光扩散结构为通过印刷光扩散材料形成的雾化图案。

7.一种背光模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-6任一项所述的灯板；以及

覆盖在所述灯板出光面上的光学膜材，所述光学膜材包括扩散膜与光转换膜，所述光转换膜被配置为将所述发光芯片发出的蓝光转换为白光。

8.一种灯板制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，并在所述基板的芯片承载面上阵列式设置多颗发光芯片；

在所述芯片承载面上拟设网格围坝的位置刷围坝胶；

在所述围坝胶固化之前，放置模具至所述围坝胶上，并对所述围坝胶进行模压塑型；所述模具中具有多个相互连通的凹槽型腔，所述凹槽型腔具有棱柱形的型腔空间，多个所述凹槽型腔中的一部分沿着第一方向延伸，另一部分沿着第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向交叉，所述凹槽型腔在交叉点处的深度与所述凹槽型腔其余位置的深度一致；

待所述围坝胶固化后移除所述模具，在所述基板上形成网格围坝。

9.如权利要求8所述的灯板制作方法，其特征在于，所示放置模具至所述围坝胶上之前，还包括：

在所述凹槽型腔内壁刷脱胶溶剂。

10.如权利要求8或9所述的灯板制作方法，其特征在于，移除所述模具之后，还包括：

在所述基板的芯片承载面上涂覆封装胶，形成覆盖所述发光芯片封胶层，所述封胶层的高度大于或等于所述网格围坝的高度；

在所述封胶层远离所述基板的一面上形成光扩散结构。