[发明专利]一种用于高频高速环境的微波复合介质基板及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种用于高频高速环境的微波复合介质基板及其制备方法和应用，属于电路板材料技术领域。本发明利用酸溶液解决因玻璃纤维其特殊性能而带来的尖端带电，利用聚氧化乙烯作为分散剂和增稠剂，提高制备的玻璃纤维的分散液以及后续共混物中玻璃纤维的分散均匀性，有利于后续形成三维网络结构，降低热膨胀系数，利用聚四氟乙烯使得所述微波复合介质基板也具有低介电常数和介电损耗，并提高其热稳定性，利用真空热压烧结，以保证制备的基板的致密性促进聚四氟乙烯与玻璃纤维形成良好的结合作用，从而提高所述微波复合介质基板的介电性能和机械性能，得到用于高频高速环境的微波复合介质基板。

技术领域

本发明涉及电路板材料领域，尤其涉及一种用于高频高速环境的微波复合介质基板及其制备方法和应用。

背景技术

传统印刷电路板行业采用玻璃纤维布和玻璃纤维毡作为增强材料，通过浸胶层压工艺制备的高频介质基板主要为中低介电常数产品(ε3.45)，并且，存在热膨胀性较高、介电性能差的问题，导致其应用受限，只能应用于中低端领域。

随着互联网5G时代的来临，人们对信息处理和通信的需求与日俱增，设备的小型化、高集成度和高频的发展对功能信息材料提出了更高的要求。根据应用环境需求，高频高速基板材料需要具有优异的介电性能，即低介电常数和低介电损耗，同时，为避免工作环境下温度过高引起的尺寸变化和热失效作用，要求高频高速基板材料具有较低的热膨胀系数和良好的热稳定性。因此，提供一种低热膨胀系数、低介电常数的高频高速基板材料是现有技术亟需解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于高频高速环境的微波复合介质基板及其制备方法和应用，本发明提供的方法制备的用于高频高速环境的微波复合介质基板，在满足低介电常数的情况下实现超低热膨胀性，即具备低热膨胀系数和低介电常数。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种用于高频高速环境的微波复合介质基板的制备方法，包括以下步骤：

(1)将玻璃纤维、聚氧化乙烯溶液和酸溶液混合，得到玻璃纤维的分散液；

(2)将所述步骤(1)得到的玻璃纤维的分散液和聚四氟乙烯乳液混合，得到共混物；

(3)将所述步骤(2)得到共混物依次进行抽滤和烘干，得到预压片；

(4)将所述步骤(3)得到预压片进行真空热压烧结，得到用于高频高速环境的微波复合介质基板。

优选地，所述步骤(1)中玻璃纤维的平均长度为200～850μm。

优选地，所述步骤(1)中聚氧化乙烯溶液中聚氧化乙烯的浓度为0.030～0.05wt％。

优选地，所述步骤(2)中聚四氟乙烯乳液的平均粒径为0.1～0.3μm。

优选地，所述步骤(2)中玻璃纤维的分散液和聚四氟乙烯乳液的混合在超声的条件下进行。

优选地，所述步骤(2)中共混物中玻璃纤维的含量为4～23wt％。

优选地，所述步骤(3)中烘干的方式为在75～95℃下烘干2～5h，然后在250～270℃下烘干22～26h。

优选地，所述步骤(4)中真空热压烧结的压强为2～12MPa，所述真空热压烧结的时间为7～9h，真空热压烧结的温度为360～400℃。

本发明还提供了上述技术方案所述制备方法制备得到的用于高频高速环境的微波复合介质基板。

本发明还提供了上述技术方案所述用于高频高速环境的微波复合介质基板在电路板中的应用。