[发明专利]包括同轴互连的集成器件

说明书

本公开涉及一种包括同轴互连的集成器件，该集成器件包括：基板、耦合到该基板的第一互连、以及围绕该第一互连的第二互连。第二互连可被配置成提供至接地的电连接。在一些实现中，第二互连包括极板。在一些实现中，该集成器件还包括在第一互连与第二互连之间的电介质材料。在一些实现中，该集成器件还包括围绕第二互连的模塑。在一些实现中，第一互连被配置成在第一方向上传导功率信号。在一些实现中，第二互连被配置成在第二方向上传导接地信号。在一些实现中，第二方向不同于第一方向。在一些实现中，该集成器件可以是层叠封装(PoP)器件。

本申请是申请日为2015年7月9日、申请号为201580036954.0(国际申请号PCT/US2015/039678)、发明名称为“包括同轴互连的集成器件”的中国专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年7月11日向美国专利局提交的美国非临时申请No.14/329,646的优先权和权益，其全部内容通过援引纳入于此。

技术领域

各种特征一般涉及集成器件，尤其涉及包括围绕另一互连并提供至接地的连接的互连的集成器件。

背景技术

图1解说了常规集成器件100(例如，层叠封装(PoP)集成器件)的第一横截面视图。常规集成器件100包括第一封装102和第二封装104。第一封装102可包括第一基板106、第一管芯108、第一组焊球110、以及第一组互连112。第一组焊球110可将第一基板106与第一管芯108电连接。第一基板106可包括电互连114和电介质层116。电互连114可横向地和/或纵向地穿过整个第一基板106，以电连接接触第一基板106的各个组件。例如，电互连114可将一个或多个焊球110与一个或多个互连112电连接。电互连114可(至少)部分地被电介质层116围绕。

第二封装104可包括第二基板118、第二管芯120、以及第二组焊球122。第二组焊球122可将第二基板118与第二管芯120电连接。第二基板118可包括电互连124和电介质层128。模塑124可存在于第一基板106与第二基板118之间的空间的任何部分中。例如，模塑124可封装第一组互连112、第一组焊球110、和/或第一管芯108的(至少)一部分。

第一组互连112可将第一基板106与第二基板118电连接。每个互连112可携带功率信号或接地信号(例如，连接到接地的信号)。

图2是常规集成器件100的第二横截面视图。图2中所解说的第二横截面视图沿着图1中的线126。如图2中所解说的，数个(例如，八个)互连(例如，互连112_1-8)可将第一基板106与第二基板118电连接。然而，此类设计具有限制。携带功率信号的任何两个互连必须由携带接地信号的至少一个互连分开；否则，功率信号可能彼此干扰，从而导致不可接受的插入损耗和/或隔离水平。在图2中所示出的八个互连112_1-8中，四个交替的互连(例如，112₁、112₃、112₅、112₇)可携带功率信号，而其它四个交替的互连(例如，112₂、112₄、112₆、112₈)可携带接地信号。此类设计不允许通过每个互连(例如，全部互连112_1-8)传送功率信号。例如，如果第一基板106与第二基板118之间需要四个以上功率信号连接，则必须添加附加的互连112(除了图2中已解说的八个互连112_1-8以外)。附加的互连将不期望地扩大总体常规集成器件100的尺寸。因此，现有的设计可从允许通过每个互连传导功率信号、同时保持可接受的隔离和/或插入损耗水平的增强中受益。

发明内容