[发明专利]线路板制备方法以及线路板

说明书

本申请公开了线路板制备方法以及线路板，制备方法包括：获取到待处理板材，待处理板材的第一表面上设置有至少一个第一台阶槽；其中，第一台阶槽内填充有粘性材料；获取到第一芯板层，对第一芯板层与待处理板材的第一表面进行压合处理；在第一芯板层远离第一表面的一侧表面上加工出第二台阶槽，以露出每一个第一台阶槽、填充在第一台阶槽内的粘性材料以及与第一台阶槽一起形成内层图形的铜层；其中，粘性材料与铜层在层压方向上的厚度相等。本申请能够避免对第一台阶槽进行开盖工艺，以优化工艺流程，降低制备时间，还能够避免开盖导致的第一台阶槽周围区域无结构的问题，从而有效防止板件在加工过程中损坏。

技术领域

本申请涉及线路板加工技术领域，特别是涉及线路板制备方法以及线路板。

背景技术

随着5G技术以及电子产品的发展，对线路板的需求越来越高。为提高产品性能、产品组装密度以及减小产品的重量和体积，目前PCB(Printed Circuit Board)在制作过程中，有一种新型工艺为台阶槽工艺，即在PCB内层芯板挖至少一个槽，以加大散热面积或提高表面元器件的安全性。

现有技术中，台阶槽加工主要是将台阶槽所在的芯板层和外层板件压合，压合后对台阶槽进行开盖，以露出台阶槽。具体地，开盖需要在外层板件上确定覆盖台阶槽的具体区域，并在该区域的边缘位置设置蚂蚁线，从蚂蚁线处下刀，将台阶槽上方的板件剥离。

然而，由于下刀处不能对应台阶槽，因此开盖时会在覆盖台阶槽的具体区域外预留一部分区域作为下刀口，导致台阶槽周围无结构，在开盖过程中容易损坏板件，同时由于流程繁琐，还会导致开盖花费时间较长。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供线路板制备方法以及线路板，能够解决台阶槽开盖导致的易损坏板件以及工艺繁琐等问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一技术方案是提供一种线路板制备方法，包括：获取到待处理板材，待处理板材的第一表面上设置有至少一个第一台阶槽；其中，第一台阶槽内填充有粘性材料；获取到第一芯板层，对第一芯板层与待处理板材的第一表面进行压合处理；在第一芯板层远离第一表面的一侧表面上加工出第二台阶槽，以露出每一个第一台阶槽、填充在第一台阶槽内的粘性材料以及与第一台阶槽一起形成内层图形的铜层；其中，粘性材料与铜层在层压方向上的厚度相等。

其中，在第一芯板层远离第一表面的一侧表面上加工出第二台阶槽，以露出每一个第一台阶槽、填充在第一台阶槽内的粘性材料以及与第一台阶槽一起形成内层图形的铜层的步骤，包括：在第一芯板层远离第一表面的一侧表面上加工出第一盲孔，第一盲孔的孔底为第一芯板层与第一表面进行层压的绝缘层；其中，第一盲孔的正投影与每一个第一台阶槽以及与第一台阶槽一起形成内层图形的铜层的正投影重叠；对第一盲孔的孔底进行表面处理，以去除孔底的绝缘层，形成第二台阶槽；其中，第二台阶槽的槽底为填充在每一个第一台阶槽内的粘性材料以及与第一台阶槽一起形成内层图形的铜层；对第二台阶槽的槽底进行表面处理，以使粘性材料与铜层在层压方向上的厚度相等。

其中，在第一芯板层远离第一表面的一侧表面上加工出第一盲孔，第一盲孔的孔底为第一芯板层与第一表面进行层压的绝缘层的步骤，包括：利用机械控深的方式在第一芯板层远离第一表面的一侧表面上加工出第一盲孔，第一盲孔的孔底为第一芯板层与第一表面进行层压的绝缘层。

其中，机械控深的方式包括一次性控深以及分布式控深。

其中，对第一盲孔的孔底进行表面处理，以去除孔底的绝缘层，形成第二台阶槽的步骤，包括：通过激光烧蚀、激光切割、离子切割以及水刀中的一种或多种方式对第一盲孔的孔底进行表面处理，以去除孔底的绝缘层，形成第二台阶槽。

其中，对第二台阶槽的槽底进行表面处理，以使粘性材料与铜层在层压方向上的厚度相等的步骤，包括：对在层压方向上厚度超过铜层的粘性材料进行至少一次表面处理，以使粘性材料与铜层在层压方向上的厚度相等。