[发明专利]一种带应力释放孔的金属层结构在审
申请号: | 202210801509.0 | 申请日: | 2022-07-08 |
公开(公告)号: | CN115020364A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 马书英;魏浩;申九林;王姣 | 申请(专利权)人: | 华天科技(昆山)电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 李小叶 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应力 释放 金属 结构 | ||
1.一种带应力释放孔的金属层结构,其特征在于,包括基底,基底上设有绝缘层,绝缘层上设有金属重布线层,金属重布线层上设有金属凸块;该金属重布线层上还开设有围绕所述金属凸块的应力释放孔。
2.根据权利要求1所述的一种带应力释放孔的金属层结构,其特征在于:所述金属重布线层上还覆盖有阻焊层,阻焊层上设有开孔,所述金属凸块设置于阻焊层的开孔中;且所述阻焊层填充所述应力释放孔。
3.根据权利要求1所述的一种带应力释放孔的金属层结构,其特征在于:所述应力释放孔为通孔结构。
4.根据权利要求1或3所述的一种带应力释放孔的金属层结构,其特征在于:所述应力释放孔为一体孔结构或由多个分孔排布形成的组合孔结构。
5.根据权利要求4所述的一种带应力释放孔的金属层结构,其特征在于:所述应力释放孔为环绕在所述金属凸块外围且具有一个缺口的一体孔或具有多个缺口的组合孔。
6.根据权利要求5所述的一种带应力释放孔的金属层结构,其特征在于:所述应力释放孔为环绕在所述金属凸块外围且具有一个缺口的圆环形的一体孔或正多边形的一体孔。
7.根据权利要求5所述的一种带应力释放孔的金属层结构,其特征在于:所述应力释放孔是由多个弧形分孔组合而成的环形组合孔。
8.根据权利要求6所述的一种带应力释放孔的金属层结构,其特征在于:圆环形的一体孔的径向宽度大于5μm。
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