[发明专利]一种耐热溅射靶材的制备方法在审
| 申请号: | 202210792490.8 | 申请日: | 2022-07-05 |
| 公开(公告)号: | CN115110043A | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
| 发明(设计)人: | 唐智勇;唐安泰 | 申请(专利权)人: | 株洲火炬安泰新材料有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;B22F3/04;B22F3/15;B22F3/24;B22F3/18;C23C8/32 |
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| 地址: | 412000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 耐热 溅射 制备 方法 | ||
本申请提供了一种耐热溅射靶材的制备方法,具体步骤如下:将坯料进行冷等静压处理;将冷等静压处理的坯料进行热等静压处理;对形成的坯料进行热加工处理;对热处理的坯料进行渗碳处理;将加热之后的坯料进行轧制;将轧制后的坯料进行退火处理;将坯料进行磨削加工,即得到溅射靶材;将磨削之后的溅射靶材进行包装入库,涉及溅射靶材制备技术领域,其中,本发明中在靶材的制备工艺中添加了渗碳处理工艺,而且该渗碳处理工艺分为中温气体碳氮共渗和低温气体碳氮共渗,采用中温气体碳氮共渗提高钢的硬度,耐磨性和疲劳强度;采用低温气体碳氮共渗提高钢的耐磨性和抗咬合性,再经过轧制与退火处理,使工件的表面层具有高硬度和耐高温性。
技术领域
本发明是关于溅射靶材制备技术领域,特别是关于一种耐热溅射靶材的制备方法。
背景技术
溅射靶材的要求较传统材料行业高,一般要求如,尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制,用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上,使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜,这种被镀的材料就叫溅射靶材。
溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息储存、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。
但本申请发明人在实现本申请实施例中的技术方案的过程中,发现上述技术至少存在如下技术问题:
溅射靶材在制备时,大部分都是采用真空热压烧结法,虽然得到的靶材晶粒尺寸细小,成分均匀,但是容易导致内部的相整体较脆,而且在一些高温环境中该靶材可能会出现形变的问题。
发明内容
为了克服现有溅射靶材内部的相整体较脆,而且在一些高温环境中该靶材可能会出现形变的问题,本申请实施例提供一种耐热溅射靶材的制备方法,本发明中在靶材的制备工艺中添加了渗碳处理工艺,该渗碳处理工艺是向钢的表层同时渗入碳和氮的过程,而且该渗碳处理工艺分为中温气体碳氮共渗和低温气体碳氮共渗,采用中温气体碳氮共渗提高钢的硬度,耐磨性和疲劳强度;采用低温气体碳氮共渗提高钢的耐磨性和抗咬合性,再经过轧制与退火处理,使工件的表面层具有高硬度和耐高温性。
本申请实施例解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种耐热溅射靶材的制备方法,所述高纯铝管溅射靶材的制备方法具体步骤如下:
步骤一、冷等静压
将坯料进行冷等静压处理;
步骤二、热等静压
将步骤二处理后的坯料进行热等静压处理;
步骤三、热处理
将步骤三中形成的坯料进行热加工处理;
步骤四、渗碳处理
对热处理的坯料进行渗碳处理;
步骤五、轧制
将加热之后的坯料进行轧制;
步骤六、退火处理
将轧制后的坯料进行退火处理;
步骤七、机械加工
将步骤六中坯料进行磨削加工,即得到溅射靶材;
步骤八、包装入库
将磨削之后的溅射靶材进行包装入库。
优选的,所述步骤一中冷等静压处理采用冷等静压机操作。
优选的,所述步骤二中热等静压处理的加热温度为1000-1300℃,压力为100-150MPa,烧结时间为1-3h。
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