[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置

说明书

本发明提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置，阵列基板包括基板和设置在基板上的驱动电路层；驱动电路层包括驱动电路和与驱动电路电连接的信号线，信号线设置在驱动电路远离基板的一侧，且信号线延伸至阵列基板的显示区外侧；信号线包括依次层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；第二金属层的至少部分侧壁上设置有隔离部，隔离部用于配合第一金属层和第三金属层对第二金属层进行隔离。采用本发明的方案，能够解决OLED显示面板会因信号线被腐蚀而导致封装失效的问题。

技术领域

本发明涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置，属于显示技术领域。

背景技术

与传统的LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)显示技术相比，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)具有主动发光、轻薄、响应速度快、稳定性好、驱动电压低、材料种类丰富、高对比度等优点，因此得到广泛应用。

制备OLED显示面板的过程中，需要在形成驱动电路后制备信号线，用以将各驱动电路与外部集成电路电连接。在信号线上方制备其他膜层时需要应用刻蚀工艺，而该刻蚀工艺会导致已制备的信号线受到一定腐蚀，导致信号线的侧壁上出现沿信号线长度方向延伸的空隙，从而该空隙可能会导致显示面板封装失效。

发明内容

本发明提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置，以解决OLED显示面板会因信号线被腐蚀而导致封装失效的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种阵列基板，其包括基板和设置在所述基板上的驱动电路层；

所述驱动电路层包括驱动电路和与所述驱动电路电连接的信号线，所述信号线设置在所述驱动电路远离所述基板的一侧，且所述信号线延伸至所述阵列基板的显示区外侧；

所述信号线包括依次层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；所述第二金属层的至少部分侧壁上设置有隔离部，所述隔离部用于配合所述第一金属层和所述第三金属层对所述第二金属层进行隔离。

基于上述的阵列基板，可选地，所述驱动电路包括驱动晶体管，所述信号线的一端与所述驱动晶体管的源极电连接，所述信号线的另一端与位于所述阵列基板的显示区外侧的驱动芯片电连接。

基于上述的阵列基板，可选地，所述第二金属层的部分侧壁上设置有隔离部，所述部分侧壁位于所述阵列基板的显示区外侧。

基于上述的阵列基板，可选地，其特征在于，所述隔离部为覆盖所述第二金属层的侧壁的表面的氧化物薄膜。

基于上述的阵列基板，可选地，所述隔离部的材料为所述第二金属层的金属材料的氧化物。

基于上述的阵列基板，可选地，所述第二金属层的材料为铝，所述隔离部的材料为三氧化二铝；所述第一金属层和所述第三金属层的材料相同。

基于上述的阵列基板，可选地，所述第一金属层和所述第三金属层的材料均为钛。

第二方面，本发明实施例还提供一种显示面板其包括如第一方面任意一项所述的阵列基板。

第三方面，本发明实施例还提供一种显示装置，其包括如第二方面所述的显示面板。

第四方面，本发明实施例还提供一种阵列基板的制备方法，其包括：

在基板上形成驱动电路；

在所述驱动电路远离所述基板的一侧形成与所述驱动电路电连接的信号线；所述信号线延伸至所述阵列基板的显示区外侧，所述信号线包括依次层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；

对所述第二金属层的至少部分侧壁进行钝化处理，以在所述第二金属层的至少部分侧壁上形成隔离部；所述隔离部用于配合所述第一金属层和所述第三金属层对所述第二金属层进行隔离。