[发明专利]一种具有End effect的SCARA机器人手臂在审
申请号: | 202210724408.8 | 申请日: | 2022-06-23 |
公开(公告)号: | CN115083986A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 倪萌;周锐;曾潇凯 | 申请(专利权)人: | 上海大族富创得科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;B25J15/06 |
代理公司: | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 张雪 |
地址: | 201112 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 end effect scara 机器人 手臂 | ||
本发明涉及一种具有End effect的SCARA机器人手臂,包括吸盘本体、吸盘座、压缩气管接头、真空气管接头;吸盘座一端固定连接有吸盘本体、吸盘座另一端固定连接有压缩气管接头和真空气管接头;吸盘本体的内部设有压缩流道和真空流道;在吸盘本体上设有多个和压缩流道连通的压缩小孔,在吸盘本体上还设有和真空流道连通的负压小孔;SCARA机器人手臂内部设有压缩气体气管气路,通过压缩气体气管气路和外部设备吹气装置以及负压装置连接;真空压力传感器安装于负压装置和真空气管接头之间的管路上,用于检测所述真空流道内的负压。优点在于:该机器人手臂末端执行机构大大降低了晶圆在搬运中损坏的概率,提高了晶圆搬运的效率。
技术领域
本发明涉及晶圆搬运技术领域,更具体地说,涉及一种具有End effect的SCARA机器人手臂。
背景技术
伯努利原理是在流体力学的连续介质理论方程建立之前,水力学所采用的基本原理,其实质是流体的机械能守恒。即,动能+重力势能+压力势能=常数。其最为著名的推论为等高流动时,流速大,压力就小。例如,让空气从小孔迅速流出,小孔附近的压强小,小孔上方的空气压强大。
在对单片晶圆或其它片状材料进行位置转移时需要使用搬运机构,随着晶圆越来越薄,晶圆表面的翘曲度越来越大,从而采用常规的真空吸附方式搬运晶圆容易造成晶圆损坏。
前面的叙述在于提供一般的背景信息,并不一定构成现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有End effect的SCARA机器人手臂,该机器人手臂大大降低了晶圆在搬运中薄晶圆,搬运失败损坏的概率,提高了晶圆搬运的效率。
本发明提供一种具有End effect的SCARA机器人手臂,包括SCARA机器人手臂、吸盘本体、吸盘座、压缩气管接头、真空气管接头;所述吸盘座一端固定连接有所述吸盘本体、所述吸盘座另一端固定连接有压缩气管接头和所述真空气管接头;所述吸盘本体的内部设有压缩流道和真空流道,所述压缩流道和所述压缩气管接头连通,所述真空流道和所述真空气管接头连通;在所述吸盘本体上设有多个和所述压缩流道连通的压缩小孔,所述压缩小孔的开口方向和所述吸盘本体所在的平面平行;在所述吸盘本体上还设有和所述真空流道连通的负压小孔,所述负压小孔的开口方向和所述压缩小孔的开口方向垂直;所述吸盘座固定于所述SCARA机器人手臂上,所述SCARA机器人手臂内部设有压缩气体气管气路,通过压缩气体气管气路和外部设备吹气装置以及负压装置连接;
所述吹气装置通过压缩气体气管气路和所述压缩气管接头连通,所述负压装置通过压缩气体气管气路和所述真空气管接头连通,所述真空压力传感器安装于所述负压装置和所述真空气管接头之间的管路上,用于检测真空流道内的负压。
进一步地,所述吸盘本体包括伯努利吸盘和吸盘盖板;所述伯努利吸盘的表面设有所述压缩流道、所述真空流道、所述压缩小孔和所述负压小孔,所述吸盘盖板和所述伯努利吸盘形状相吻合,所述吸盘盖板覆盖于所述压缩流道和所述真空流道上使其形成密闭通道。
进一步地,所述伯努利吸盘包括吸盘和手柄,所述吸盘和所述手柄一体成型连接,所述手柄另一端和所述吸盘座固定连接;所述压缩流道包括弧形压缩流道和直线压缩流道,所述弧形压缩流道和所述直线压缩流道连通;所述吸盘呈C形,所述C形吸盘上设有两条关于所述C形吸盘开口对称的所述弧形压缩流道,所述手柄上设有两条分别和所述弧形压缩流道连通的所述直线压缩流道,所述直线压缩流道另一端和所述压缩气管接头连通;所述压缩小孔和所述负压小孔均设置在所述C形吸盘上,所述C形吸盘上开口两侧的所述压缩小孔对称设置。
进一步地,所述负压小孔位于所述C形吸盘上两侧压缩小孔的对称线上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造