[发明专利]一种具有End effect的SCARA机器人手臂在审
申请号: | 202210724408.8 | 申请日: | 2022-06-23 |
公开(公告)号: | CN115083986A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 倪萌;周锐;曾潇凯 | 申请(专利权)人: | 上海大族富创得科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;B25J15/06 |
代理公司: | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 张雪 |
地址: | 201112 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 end effect scara 机器人 手臂 | ||
1.一种具有End effect的SCARA机器人手臂,其特征在于,包括SCARA机器人手臂(1)、吸盘本体(2)、吸盘座(3)、压缩气管接头(4)、真空气管接头(5);
所述吸盘座(3)一端固定连接有所述吸盘本体(2)、所述吸盘座(3)另一端固定连接有所述压缩气管接头(4)和所述真空气管接头(5);
所述吸盘本体(2)的内部设有压缩流道(21)和真空流道(22),所述压缩流道(21)和所述压缩气管接头(4)连通,所述真空流道(22)和所述真空气管接头(5)连通;
在所述吸盘本体(2)上设有多个和所述压缩流道(21)连通的压缩小孔(23),所述压缩小孔(23)的开口方向和所述吸盘本体(2)所在的平面平行;在所述吸盘本体(2)上还设有和所述真空流道(22)连通的负压小孔(24),所述负压小孔(24)的开口方向和所述压缩小孔(23)的开口方向垂直;
所述吸盘座(3)固定于所述SCARA机器人手臂(1)上,所述SCARA机器人手臂(1)内部设有压缩气体气管气路,通过压缩气体气管气路和外部设备吹气装置(11)以及负压装置(12)连接;
所述吹气装置(11)通过压缩气体气管气路和所述压缩气管接头(4)连通,所述负压装置(12)通过压缩气体气管气路和所述真空气管接头(5)连通,真空压力传感器(13)安装于所述负压装置(12)和所述真空气管接头(5)之间的管路上,用于检测所述真空流道(22)内的负压。
2.根据权利要求1所述的具有End effect的SCARA机器人手臂,其特征在于,所述吸盘本体(2)包括伯努利吸盘(25)和吸盘盖板(26);所述伯努利吸盘(25)的表面设有所述压缩流道(21)、所述真空流道(22)、所述压缩小孔(23)和所述负压小孔(24),所述吸盘盖板(26)和所述伯努利吸盘(25)形状相吻合,所述吸盘盖板(26)覆盖于所述压缩流道(21)和所述真空流道(22)上使其形成密闭通道。
3.根据权利要求2所述的具有End effect的SCARA机器人手臂,其特征在于,所述伯努利吸盘(25)包括吸盘(251)和手柄(252),所述吸盘(251)和所述手柄(252)一体成型连接,所述手柄(252)另一端和所述吸盘座(3)固定连接;
所述压缩流道(21)包括弧形压缩流道(211)和直线压缩流道(212),所述弧形压缩流道(211)和所述直线压缩流道(212)连通;
所述吸盘(251)呈C形,所述C形吸盘(251)上设有两条关于所述C形吸盘(251)的开口(253)对称的所述弧形压缩流道(211),所述手柄(252)上设有两条分别和所述弧形压缩流道(211)连通的所述直线压缩流道(212),所述直线压缩流道(212)另一端和所述压缩气管接头(4)连通;
所述压缩小孔(23)和所述负压小孔(24)均设置在所述C形吸盘(251)上,所述C形吸盘(251)上的开口(253)两侧的所述压缩小孔(23)对称设置。
4.根据权利要求3所述的具有End effect的SCARA机器人手臂,其特征在于,所述负压小孔(24)位于所述C形吸盘(251)上两侧压缩小孔(23)的对称线上。
5.根据权利要求3所述的具有End effect的SCARA机器人手臂,其特征在于,所述吸盘座(3)上设有两个压缩气道(31)和一个真空气道(32),所述吸盘盖板(26)上设有两个压缩孔(261)和一个真空孔(262),所述吸盘盖板(26)一端固定于所述吸盘座(3)上,两个所述压缩孔(261)分别和所述压缩气道(31)的一端连通,所述压缩气道(31)的另一端和所述压缩气管接头(4)连通;
所述真空孔(262)和所述真空气道(32)的一端连通,所述真空气道(32)的另一端和所述真空气管接头(5)连通;
所述吸盘盖板(26)上的压缩孔(261)和真空孔(262)分别和所述伯努利吸盘(25)上的压缩流道(21)和真空流道(22)连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造