[发明专利]一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法

说明书

本发明涉及一种Mini‑LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法，步骤1，对PCB板，自动光学检测；步骤2，PCB板阻焊制作；步骤3，灯珠面油墨切片：对油墨切片，确保灯珠面上油墨厚度≤10μm，对报废单元多次切片确认，确保平均焊盘上油墨厚度≤10μm；步骤4，采用等离子除胶开窗，只清除灯珠面焊盘与阴极连接线路的油墨；除胶条件：RF功率65瓦，氧气700ml、四氟化碳150ml、氮气150ml，第一阶段24分钟，第二阶段再加入氮气700ml、氩气300ml，进行24分钟；步骤5，喷砂，清洁，检测；步骤6，阻焊单面印油；步骤7，分区曝光；步骤8，第二次显影、后烤后，进行阻焊印油对准度补偿。

技术领域

本发明涉及高精密PCB 板生产技术领域，尤其涉及一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法。

背景技术

由于IMD Mini-LED PCB当中的IMD的灯珠单元越来越小，因此焊盘会做的越来越小，由于IMD四个引脚位置相对固定，因此对阻焊开窗偏位要求严格，一般要求偏位≤15μm，而目前市面的平行曝光机、DI曝光机主流偏位都是±25μm，无法达到客户要求，同时更有要求阻焊偏位≤10μm的IMD Mini-LED产品，为了满足客户的需求，本方案提供了一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法。

发明内容

本发明的发明目的在于解决现有曝光机，存在主流偏位都是±25μm，无法满足阻焊偏位≤10μm的IMD Mini-LED产品要求的问题。其具体解决方案如下：

一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法，按照以下步骤进行：

步骤1，对IC面与灯珠面分别设有若个单元的PCB板，进行自动光学检测，检测线路质量；

步骤2，PCB板阻焊制作：IC面与灯珠面采用MK500哑黑色油墨，按1KG油墨配30cc开油水；IC面用43T网版进行油墨印刷，灯珠面用77T网版进行油墨印刷；预烤条件：灯珠面75℃烤板25min，IC面75℃烤板25min；灯珠面整板曝光、IC面进行曝光，然后第一次显影、后烤、印刷文字；

步骤3，灯珠面油墨切片：对LED灯珠焊盘面油墨进行切片，确保灯珠面上油墨厚度≤10μm，对已经报废的单元进行多次切片确认，确保平均焊盘上油墨厚度≤10μm；

步骤4，特种开窗：采用等离子除胶开窗，开窗时将IC面贴合在一起，等离子除胶只清除灯珠面焊盘与阴极连接线路的油墨；等离子除胶条件是：RF功率65瓦，氧气700ml 、四氟化碳150ml 、氮气150ml，第一阶段进行24分钟，第二阶段再加入氮气700ml 、氩气300ml，进行24分钟；

步骤5，等离子除胶后，进行喷砂，对表面进行清洁，然后用5-10μm的外观检测机对灯珠面进行检测；

步骤6，阻焊单面印油：只对灯珠面采用77T网版进行第二次印油，总油墨厚度≤10μm；

步骤7，分区曝光：针对线路位置进行透明区曝光，其余IMD PAD位置进行整体遮挡区曝光；

步骤8，第二次显影、后烤后，进行阻焊印油对准度补偿：将印油距离焊盘1mil的四周作为对准度补偿区，去掉对准度补偿区中的印油，防止第二次印油的油墨上焊盘；

步骤9，沉金：对IC面和灯珠面的焊盘进行沉金处理。

进一步地，步骤1所述检测线路质量的方法是：当检测出线路不合格的单元个数小于总单元数的50%时，则执行下一步；当检测出线路不合格的单元个数大于总单元数的50%时，则整块PCB板转为报废。

进一步地，步骤2所述PCB板阻焊制作过程中，先对灯珠面油墨印刷，然后对IC面油墨印刷。

进一步地，步骤5所述喷砂处理使油墨表面重新固化，提高其耐磨性。