[发明专利]一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法

权利要求书

1.一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法，其特征在于，按照以下步骤进行：

步骤1，对IC面与灯珠面分别设有若个单元的PCB板，进行自动光学检测，检测线路质量；

步骤2，PCB板阻焊制作：IC面与灯珠面采用MK500哑黑色油墨，按1KG油墨配30cc开油水；IC面用43T网版进行油墨印刷，灯珠面用77T网版进行油墨印刷；预烤条件：灯珠面75℃烤板25min，IC面75℃烤板25min；灯珠面整板曝光、IC面进行曝光，然后第一次显影、后烤、印刷文字；

步骤3，灯珠面油墨切片：对LED灯珠焊盘面油墨进行切片，确保灯珠面上油墨厚度≤10μm，对已经报废的单元进行多次切片确认，确保平均焊盘上油墨厚度≤10μm；

步骤4，特种开窗：采用等离子除胶开窗，开窗时将IC面贴合在一起，等离子除胶只清除灯珠面焊盘与阴极连接线路的油墨；等离子除胶条件是：RF功率65瓦，氧气700ml 、四氟化碳150ml 、氮气150ml，第一阶段进行24分钟，第二阶段再加入氮气700ml 、氩气300ml，进行24分钟；

步骤5，等离子除胶后，进行喷砂，对表面进行清洁，然后用5-10μm的外观检测机对灯珠面进行检测；

步骤6，阻焊单面印油：只对灯珠面采用77T网版进行第二次印油，总油墨厚度≤10μm；

步骤7，分区曝光：针对线路位置进行透明区曝光，其余IMD PAD位置进行整体遮挡区曝光；

步骤8，第二次显影、后烤后，进行阻焊印油对准度补偿：将印油距离焊盘1mil的四周作为对准度补偿区，去掉对准度补偿区中的印油，防止第二次印油的油墨上焊盘；

步骤9，沉金：对IC面和灯珠面的焊盘进行沉金处理。

2.根据权利要求1所述一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法，其特征在于，步骤1所述检测线路质量的方法是：当检测出线路不合格的单元个数小于总单元数的50%时，则执行下一步；当检测出线路不合格的单元个数大于总单元数的50%时，则整块PCB板转为报废。

3.根据权利要求1所述一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法，其特征在于，步骤2所述PCB板阻焊制作过程中，先对灯珠面油墨印刷，然后对IC面油墨印刷。

4.根据权利要求1所述一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法，其特征在于，步骤5所述喷砂处理使油墨表面重新固化，提高其耐磨性。

5.根据权利要求1所述一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法，其特征在于，步骤5所述对灯珠面进行检测的方法是：如果发现有未裸露的焊盘，需对其进行补充等离子开窗处理，该检测允许阴极线路上带有油墨残留。

6.根据权利要求1所述一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法，其特征在于，步骤8所述第二次显影、后烤后，不再进行文字印刷。

7.根据权利要求1所述一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法，其特征在于，步骤3所述灯珠面油墨切片工序用于为步骤4确定等离子除胶的参数。

8.根据权利要求1所述一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法，其特征在于，步骤6所述阻焊单面印油工序执行前，还需对灯珠面的线路进行超粗化处理，以增强线路和油墨面的结合力。

9.根据权利要求1所述一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法，其特征在于，阻焊偏位≤10μm。