[发明专利]一种半导体自动化测试系统、方法及电子设备

说明书

本发明公开一种半导体自动化测试系统、方法及电子设备，涉及自动化测试领域。系统包括：上位机软件单元、以及依次和所述上位机软件单元连接的顶针模块单元、参数控制处理单元、中央控制单元和信号相关设备；其中，所述信号相关设备和所述顶针模块单元连接；所述顶针模块单元与待测半导体连接；可以在保证测试准确度的同时，大幅提升测试效率，实现自动化及无人值守，大大缩减了实验验证周期，为实现芯片快速商用成功助力，提高了测试的稳定性和可靠性。

技术领域

本发明涉及自动化测试领域，尤其涉及一种半导体自动化测试系统、方法及电子设备。

背景技术

随着国家倡导搭理发展自主半导体，半导体领域得到了巨大发展，其中，芯片从设计、制造到回片测试验证是一个复杂的系统工程，尤其是在回片测试验证环节，回片测试验证是否充分、是否快速准确，是重要的一个发展分支。

目前，在回片测试验证中，主要是采用人工进行相关接口指标、IP模块等的PVT测试，由于需要覆盖工艺、电压和温度等偏差因素，导致芯片测试样本量较大，测试效率较低，且人工手动测试由于人员更替等因素导致测试质量的稳定性和可靠性较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体自动化测试系统、方法及电子设备，以解决现有的在回片测试验证中，主要是采用人工进行相关接口指标、IP模块等的PVT测试，由于需要覆盖工艺、电压和温度等偏差因素，导致芯片测试样本量较大，测试效率较低，且人工手动测试由于人员更替等因素导致测试质量的稳定性和可靠性较低的问题。

第一方面，本发明提供一种半导体自动化测试系统，所述系统包括：

上位机软件单元、以及依次和所述上位机软件单元连接的顶针模块单元、参数控制处理单元、中央控制单元和信号相关设备；其中，所述信号相关设备和所述顶针模块单元连接；所述顶针模块单元与待测半导体连接；

所述中央控制单元被配置为向所述参数控制处理单元下发上下电命令；

所述参数控制处理单元被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理；

所述上位机软件单元被配置为向所述参数控制处理单元下发测试命令；

所述信号相关设备被配置为对所述待测半导体进行测试的过程中提供信号、以及对测试的过程中所需相关信号的获取；

所述参数控制处理单元被配置为，响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元；

所述上位机软件单元被配置为基于所述相关测试数据生成测试报告。

采用上述技术方案的情况下，本申请实施例提供的半导体自动化测试系统，系统包括：上位机软件单元、以及依次和所述上位机软件单元连接的顶针模块单元、参数控制处理单元、中央控制单元和信号相关设备；其中，所述信号相关设备和所述顶针模块单元连接；所述顶针模块单元与待测半导体连接；所述中央控制单元被配置为向所述参数控制处理单元下发上下电命令；所述参数控制处理单元被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理；所述上位机软件单元被配置为向所述参数控制处理单元下发测试命令；所述信号相关设备被配置为对所述待测半导体进行测试的过程中提供信号、以及对测试的过程中所需相关信号的获取；所述参数控制处理单元被配置为，响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元；所述上位机软件单元被配置为基于所述相关测试数据生成测试报告，可以在保证测试准确度的同时，大幅提升测试效率，实现自动化及无人值守，大大缩减了实验验证周期，为实现芯片快速商用成功助力，提高了测试的稳定性和可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述参数控制处理单元包括开关机处理单元、功耗测量处理单元、电压控制处理单元和温度控制处理单元；