[发明专利]一种半导体自动化测试系统、方法及电子设备

权利要求书

1.一种半导体自动化测试系统，其特征在于，所述系统包括：

上位机软件单元、以及依次和所述上位机软件单元连接的顶针模块单元、参数控制处理单元、中央控制单元和信号相关设备；其中，所述信号相关设备和所述顶针模块单元连接；所述顶针模块单元与待测半导体连接；

所述中央控制单元被配置为向所述参数控制处理单元下发上下电命令；

所述参数控制处理单元被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理；

所述上位机软件单元被配置为向所述参数控制处理单元下发测试命令；

所述信号相关设备被配置为对所述待测半导体进行测试的过程中提供信号、以及对测试的过程中所需相关信号的获取；

所述参数控制处理单元被配置为，响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元；

所述上位机软件单元被配置为基于所述相关测试数据生成测试报告。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述参数控制处理单元包括开关机处理单元、功耗测量处理单元、电压控制处理单元和温度控制处理单元；

所述开关机处理单元、所述功耗测量处理单元、所述电压控制处理单元和所述温度控制处理单元分别一端与所述顶针模块单元连接，一端与所述中央控制单元连接。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述参数控制处理单元被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理，包括：

所述开关机处理单元，被配置为响应于所述上下电命令，对和所述顶针模块单元连接的待测半导体进行上下电处理。

4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述参数控制处理单元被配置为，响应于所述测试命令，结合所述相关信号对所述待测半导体进行对应的测试，确定相关测试数据，将所述相关测试数据发送至所述上位机软件单元，包括：

所述功耗测量处理单元，被配置为在所述测试命令为功耗测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关功耗测试信号对所述待测半导体进行功耗测量，确定所述待测半导体的功耗参数数据，将所述功耗参数数据发送至所述上位机软件单元；

所述电压控制处理单元，被配置为在所述测试命令为电源拉偏测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关电源电压信号对所述待测半导体的电源电压进行调节控制，确定所述待测半导体的电源电压参数数据，将所述电源电压参数数据发送至所述上位机软件单元；

所述温度控制处理单元，被配置为在所述测试命令为温度测试的情况下，响应于所述测试命令，结合相关温度信号对所述待测半导体的温度进行调节控制，确定所述待测半导体的温度参数数据，将所述温度参数数据发送至所述上位机软件单元。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括分别和所述中央控制单元、所述信号相关设备、所述顶针模块单元和所述上位机软件单元连接的外接通讯接口单元；

所述外接通讯接口单元，被配置为完成所述中央控制单元、所述信号相关设备、所述顶针模块单元和所述上位机软件单元之间的通信。

6.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述信号相关设备包括高低温箱、信号源设备和信号捕获设备；所述高低温箱、所述信号源设备和所述信号捕获设备分别一端与所述外接通讯接口单元连接，一端与所述顶针模块单元连接；

所述高低温箱被配置为提供所述相关温度信号；

所述信号源设备被配置为提供所述相关功耗测试信号和所述相关电源电压信号。