[发明专利]一种切割道中心检测方法与系统

说明书

本发明公开了一种切割道中心检测方法与系统，属于检测系统技术领域，通过自动对准程序得到目标图案位置，根据目标图案和偏移，镜头移动到切割道位置，完成切割道位置的确定；通过镜头拍摄采集切割道图像并设定感兴趣区域；提取图像感兴趣区域内的像素点及特征点；分别对图像感兴趣区域内的每一列中的特征点，在其对称位置寻找对应点，并根据对称点得分公式计算保存满足条件的点对；取满足条件的点对的中点，在图像中Y轴方向进行累计；找到累计最多的像素点，计算该最多的像素点累计值与图像中X轴方向像素点数的比值；此比值如大于0.8，则取图像中Y轴方向的所有点的平均值作为结果输出，即为检测出的切割道中心。本发明定位精度高。

技术领域

本发明属于检测系统技术领域，具体地是涉及一种切割道中心检测方法与系统。

背景技术

划片机是使用刀片高精度地切割硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，被加工物即为工件产品；其中，所述的硅一般指制作硅半导体电路所用的硅晶片即晶圆。切割道是位于被加工物上具有一定宽度的条状区域，切割道中心即是划片机使用刀片进行切割的位置，切割之后被加工物上的基础单元（位于两个切割道之间）得以正确分离，得到所需产品。目前，切割道中心检测确定方法是通过影像校准实现，此方法实现过程是：在被加工物上切割道附近登记一个目标图案，该目标图案与切割道中心存在固定偏移，通过识别目标图案，然后加上固定偏移就可以得到切割道中心位置。

下面以切割晶圆为例进行说明，其切割道中心检测确定方法为：就是依靠划片机设备本身自有的一个自动对准程序进行确定，通过在晶圆上的芯片上登记的目标图案来得到切割道中心位置，在登记目标图案的同时也会登记切割道中心相对于目标图案的固定偏移；最终，由自动对准程序通过识别到目标图案的位置，再加上这个固定偏移就得到了切割道中心位置。综上所述，现有的切割道中心检测确定方法就是，通过找到已登记的目标图案，间接推出切割道中心位置；由于目标图案的登记相对随机，如果登记的目标图案离切割道的距离越远，那么最终确定下来的切割道中心误差就越大。

另外一方面，在制造被加工物过程中，易产生其本身的精度不足及其本身的变形，通常使得固定偏移存在误差，进而导致通过上述方法确定下来的切割道中心存在较大误差，一般有最多15微米左右的误差，此种由于被加工物本身的精度不足和变形所带来的误差一般是无法消除的；如果切割道本身太窄只允许1微米至2微米的误差或者对切割出的产品尺寸要求很高，再通过使用上述的切割道中心检测确定方法，会造成切割出的产品良率很低。

发明内容

本发明就是针对上述问题，弥补现有技术的不足，提供一种切割道中心检测方法与系统；本发明的切割道中心检测方法，能够以直接的方式定位到切割道中心，可以完全取代现有的利用固定偏移以间接方式推断切割道中心的方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案。

一方面，本发明提供了一种切割道中心检测方法，所述检测方法包括如下步骤：

通过划片机的自动对准程序得到目标图案位置，根据目标图案和偏移，划片机的镜头移动到切割道位置，完成切割道位置的确定；

通过所述镜头拍摄进行采集切割道图像并设定感兴趣区域；

提取图像感兴趣区域内的像素点及特征点；

分别对图像感兴趣区域内的每一列中的特征点，在其对称位置寻找对应点，并根据对称点得分公式计算保存满足条件的点对；

取满足条件的点对的中点，在图像中Y轴方向进行累计；

找到累计最多的像素点，计算该最多的像素点累计值与图像中X轴方向像素点数的比值；此比值如大于0.8，则取图像中Y轴方向的所有点的平均值作为结果输出，即为最终所检测出的切割道中心。