[发明专利]一种铜合金及其制备方法

权利要求书

1.一种铜合金，其特征在于：该铜合金的质量百分比组成为Fe：0.05～0.15wt％，P：0.01～0.05wt％，Hf：0.01～0.15wt％，Zr：0.005～0.05wt％，余量为Cu和不可避免的杂质；

该铜合金的制备工艺流程包括：配料→半连续铸造→热轧→粗轧→中轧→钟罩炉退火→精轧→气垫炉退火→成品精轧；所述热轧初轧温度为850～900℃，终轧温度为450～550℃，热轧后自然冷却至室温；所述热轧轧制道次为11～15道，前四道次的轧制加工率为10～25％，最后两道次的轧制加工率为8～20％，中间各道次的轧制加工率为10～40％，每道次热轧时润滑冷却液的冷却速度为0.5℃/s以上；

所述热轧坯的组织平均晶粒度为20～40μm，且组织中粒径1～20nm的析出物粒子个数为≤5个/μm²，粒径超过100nm的析出物粒子个数≤1个/μm²。

2.根据权利要求1所述的铜合金，其特征在于：所述Hf与Zr的添加含量比为3.0～4.0。

3.根据权利要求1所述的铜合金，其特征在于：该铜合金还包括总量为0.005～0.10wt％的Li和Ca中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的铜合金，其特征在于：该铜合金微观组织的平均晶粒度为3～15μm，且组织中粒径1～20nm的析出物粒子个数为50～150个/μm²，粒径大于100nm的析出物粒子个数为≤5个/μm²。

5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的铜合金，其特征在于：该铜合金的抗拉强度≥450MPa，延伸率≥3％，导电率≥88％IACS，导热率≥354W/(m·k)，硬度≥140HV，在550℃下、保持5min后，硬度为原始硬度的85％以上。

6.根据权利要求1至4任一权利要求所述的铜合金，其特征在于：该铜合金氧化膜的密接性满足350℃加热5min后不发生剥离。

7.根据权利要求1所述的铜合金，其特征在于：所述粗轧总加工率为80～95％，中轧总加工率为50～60％，精轧总加工率为55～65％，成品精轧总加工率为20～30％。

8.根据权利要求1所述的铜合金，其特征在于：所述钟罩炉退火温度为450～500℃，保温时间为8～12h；气垫炉退火温度为650～750℃，通过气垫炉内加热区的时间为1～5s。