[发明专利]用于沉积工艺的导电掩模的接地

说明书

本公开内容的实施方式包括用于使沉积腔室中使用的阴影掩模电接地的方法和设备。在一个实施方式中，提供基板支撑件，并且基板支撑件包括：基板接收表面；以及多个可压缩的接地装置，所述多个可压缩的接地装置围绕基板接收表面的周边设置。多个接地装置中的每个包括：基部构件，所述基部构件被固定到基板支撑件；以及偏压组件，所述偏压组件能移动地设置在基部构件中。

本申请是申请日为2016年5月11日、申请号为201680023770.5、发明名称为“用于沉积工艺的导电掩模的接地”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开内容的实施方式涉及用于使沉积工艺(诸如电子器件制造中使用的等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺)中使用的导电阴影掩模接地的方法和设备。特定而言，本公开内容的实施方式涉及在有机发光二极管(OLED)显示装置制造中的封装工艺中使用的金属阴影掩模的电接地。

背景技术

有机发光二极管(OLED)用于制造用于显示信息的电视屏幕、计算机显示屏、移动电话、其它手持装置等等。典型OLED可以包括位于两个电极之间的有机材料层，所述有机材料层全部以形成具有可单独激励的像素的矩阵显示面板的方式沉积在基板上。OLED一般放在两个玻璃面板之间，并且玻璃面板边缘被密封以将OLED封装在其中。

在制造此类显示装置时遇到许多挑战。在一些制造步骤中，将OLED材料封装在一个或多个层中以防止湿气损坏OLED材料。在这些工艺期间，利用一个或多个掩模来屏蔽基板不包括OLED材料的部分。为了控制沉积，掩模要相对于基板小心定位。这些工艺中利用的掩模通常是具有相对低的热膨胀系数的金属或金属合金。然而，在等离子体处理期间，掩模通常电浮动，并且电子倾向于积聚在掩模的表面上。电子积聚可能导致电气放电或电弧，这可能会损坏掩模。电弧也可能会导致掩模轻微变形，这可能会导致掩模相对于基板不对准。掩模的不对准可能会不利地影响沉积并且可阻止在基板上的一个或多个器件上的恰当沉积，从而使这些器件不可用。电弧也可能会产生不当的颗粒，这降低了器件产量。

因此，需要在OLED显示装置形成期间使掩模接地的方法和设备。

发明内容

本公开内容的实施方式包括用于使沉积腔室中使用的阴影掩模电接地的方法和设备。在一个实施方式中，提供基板支撑件，并且基板支撑件包括：基板接收表面；以及多个可压缩的接地装置，所述多个可压缩的接地装置围绕基板接收表面的周边设置。多个接地装置中的每个包括：基部构件，所述基部构件被固定到基板支撑件；以及偏压组件，所述偏压组件能移动地(movably)设置在基部构件中。

在另一实施方式中，提供基板支撑件，并且基板支撑件包括：基板接收表面；以及多个可压缩的接地装置，所述多个可压缩的接地装置沿着基板接收表面的周边而设置在凹入表面上。多个接地装置中的每个包括：基部构件，所述基部构件被固定到基板支撑件；以及偏压组件，所述偏压组件能移动地设置在基部构件中。

在另一实施方式中，提供基板支撑件，并且基板支撑件包括：基板接收表面；以及多个可压缩的接地装置，所述多个可压缩的接地装置围绕基板接收表面的周边设置。多个接地装置中的每个包括：基部构件，所述基部构件围绕在基板支撑件的表面中的开口而固定到基板支撑件；销，所述销能移动地设置在基部构件中；顶盖，所述顶盖围绕销设置；多个偏压构件，所述多个偏压构件设置在顶盖与基部构件之间；以及一个或多个导电接线，所述一个或多个导电接线耦接在销与基板支撑件之间。

附图说明

因此，为了能够详细理解上述特征结构所用方式，可以参考实施方式获得上文所简要概述的本公开内容的更具体的描述，一些实施方式示出在附图中。然而，应当注意，附图仅示出了典型实施方式，并且因此不应视为限制本公开内容的范围，因为本公开内容可允许其它等效的实施方式。

图1是根据一个实施方式的等离子体增强化学气相沉积(PECVD)腔室的示意截面图。

图2是用于图1的PECVD腔室的腔室主体中的内部腔室部件的分解等距视图。