[发明专利]用于沉积工艺的导电掩模的接地

权利要求书

1.一种基板支撑件，所述基板支撑件包括：

基板接收表面；以及

多个可压缩的接地装置，所述多个可压缩的接地装置设置在形成于所述基板支撑件中的相应开口内，所述开口围绕所述基板接收表面的周边定位，其中所述多个接地装置中的每个包括：

基部构件，所述基部构件被固定到所述基板支撑件，以及

偏压组件，所述偏压组件能移动地设置在所述基部构件中。

2.如权利要求1所述的基板支撑件，其中所述偏压组件包括顶盖。

3.如权利要求2所述的基板支撑件，其中所述顶盖包含铝。

4.如权利要求1所述的基板支撑件，其中所述偏压组件包括销。

5.如权利要求4所述的基板支撑件，其中所述销包含铝。

6.如权利要求4所述的基板支撑件，其中所述销包括倾斜表面。

7.如权利要求6所述的基板支撑件，其中所述偏压组件包括顶盖。

8.如权利要求7所述的基板支撑件，其中所述销的倾斜表面与所述顶盖的内表面的斜面是基本上相同的。

9.如权利要求1所述的基板支撑件，其中所述偏压组件包括顶盖和销中的一者或两者。

10.如权利要求9所述的基板支撑件，其中所述销能相对于所述顶盖和所述基部构件移动。

11.如权利要求9所述的基板支撑件，其中顶盖和所述销通过多个弹簧偏压靠在所述基部构件上。

12.一种基板支撑件，所述基板支撑件包括：

基板接收表面；以及

多个可压缩的接地装置，所述多个可压缩的接地装置围绕所述基板接收表面的周边设置，其中所述多个接地装置中的每个包括：

基部构件，所述基部构件围绕在所述基板支撑件的表面中的开口而固定到所述基板支撑件，

销，所述销能移动地设置在所述基部构件中；

顶盖，所述顶盖围绕所述销设置；

多个偏压构件，所述多个偏压构件设置在所述顶盖与所述基部构件之间；以及

一个或多个导电接线，所述一个或多个导电接线耦接在所述销与所述基板支撑件之间。

13.如权利要求12所述的基板支撑件，其中所述销包括倾斜表面。

14.如权利要求13所述的基板支撑件，其中所述销的所述倾斜表面与所述顶盖的内表面的斜面是基本上相同的。

15.如权利要求12所述的基板支撑件，其中所述基部构件至少部分嵌入在所述基板支撑件的凹入表面中。