[发明专利]气门导管渗铜烧结方法

权利要求书

1.一种气门导管渗铜烧结方法，该气门导管渗铜烧结方法包括压坯步骤(s1)，其特征在于，还包括组装步骤(s2)与烧结步骤(s3)；

所述压坯步骤(s1)中将铁粉混合料压制为密度为6.4～7.0g/cm³的气门导管(1)的坯料；

所述组装步骤(s2)中将铜柱(2)置于所述坯料的通孔(11)中形成组合件，所述铜柱(2)的直径d满足D₂-d≤0.1mm，其中D₂为所述通孔(11)的内径。所述铜柱(2)的质量按熔浸率10％～16％确定；

所述烧结步骤(s3)中将所述组合件置于烧结炉中做渗铜烧结得到烧结件，所述烧结炉内部为氢气保护气氛。

2.如权利要求1所述的气门导管渗铜烧结方法，其特征在于，所述铜柱(2)的材料成分按重量百分比计包括：Cu:90-97.6％；Fe:1-3％；Mn:1.2-2.5％；Si:0.2-0.9％。

3.如权利要求2所述的气门导管渗铜烧结方法，其特征在于，所述气门导管渗铜烧结方法还包括铜柱压制步骤(s4)，所述铜柱(2)压制步骤使用按重量百分比计包括：Cu:90-97.6％；Fe:1-3％；Mn:1.2-2.5％；Si:0.2-0.9％的粉末混合物压制所述铜柱(2)。

4.如权利要求1所述的气门导管渗铜烧结方法，其特征在于，将铜柱(2)置于所述坯料的通孔(11)中形成组合件的步骤中将所述铜柱(2)置于所述通孔(11)的中点位置。

5.如权利要求1所述的气门导管渗铜烧结方法，其特征在于，所述烧结步骤(s3)中将组合件置于烧结炉中做渗铜烧结的步骤包括：

预烧步骤，该预烧步骤将烧结炉温度升温至500-700℃，保持2-3小时；

本烧步骤，该本烧步骤将烧结炉温度升温至1080-1180℃，保持1.5-3小时。

6.如权利要求1所述的气门导管渗铜烧结方法，其特征在于，所述烧结步骤(s3)中将所述组合件间隔平放于碳板上，将放置有所述组合件的碳板置于所述烧结炉中。

7.如权利要求1-6任一项所述的气门导管渗铜烧结方法，其特征在于，所述气门导管渗铜烧结方法还包括回火处理步骤(s5)，所述回火处理步骤(s5)包括：

将所述烧结件置于-180～-150℃温度条件下保温1-1.5小时的冷处理步骤；

将所述烧结件置于600～700℃温度条件下保温2-3小时的热处理步骤。