[发明专利]具高可靠性的发光二极管及其制造方法

权利要求书

1.一种具高可靠性的发光二极管，其特征在于，包含：

正极焊盘；

负极焊盘；

第一正极导线；

第二正极导线；

第一负极导线；

第二负极导线；以及

发光二极管芯片，具有正极及负极，所述正极透过所述第一正极导线及所述第二正极导线连接至所述正极焊盘，所述负极透过所述第一负极导线及所述第二负极导线连接至所述负极焊盘。

2.如权利要求1所述的具高可靠性的发光二极管，其特征在于，更包含基板，所述发光二极管芯片设置于所述基板上，所述正极焊盘设置于所述基板的一侧，所述负极焊盘设置于所述基板的另一侧。

3.如权利要求1所述的具高可靠性的发光二极管，其特征在于，所述第一正极导线连接至所述正极的接点与所述第二正极导线连接至所述正极的接点间具有第一间距。

4.如权利要求1所述的具高可靠性的发光二极管，其特征在于，所述第一负极导线连接至所述负极的接点与所述第二负极导线连接至所述负极的接点间具有第二间距。

5.如权利要求1所述的具高可靠性的发光二极管，其特征在于，更包含第三正极导线及第三负极导线，所述正极透过所述第三正极导线连接至所述正极焊盘，所述负极透过所述第三负极导线连接至所述负极焊盘。

6.如权利要求5所述的具高可靠性的发光二极管，其特征在于，所述第一正极导线、所述第二正极导线、所述第三正极导线、所述第一负极导线、所述第二负极导线及所述第三负极导线为金线或合金线。

7.一种具高可靠性的发光二极管的制造方法，其特征在于，包含：

将发光二极管芯片设置于基板上；

将正极焊盘设置于所述基板的一侧，并将负极焊盘设置于所述基板的另一侧；

将所述发光二极管芯片的正极透过第一正极导线及第二正极导线连接至所述正极焊盘；以及

将所述发光二极管芯片的负极透过第一负极导线及第二负极导线连接至所述负极焊盘。

8.如权利要求7所述的具高可靠性的发光二极管的制造方法，其特征在于，更包含：

使所述第一正极导线连接至所述正极的接点与所述第二正极导线连接至所述正极的接点间具有第一间距。

9.如权利要求7所述的具高可靠性的发光二极管的制造方法，其特征在于，更包含：

使所述第一负极导线连接至所述负极的接点与所述第二负极导线连接至所述负极的接点间具有第二间距。

10.如权利要求7所述的具高可靠性的发光二极管的制造方法，其特征在于，更包含：

将所述正极透过第三正极导线连接至所述正极焊盘；以及

将所述负极透过第三负极导线连接至所述正极焊盘。