[发明专利]一种全树脂片式电感的制作方法有效
| 申请号: | 202210345465.5 | 申请日: | 2022-04-02 |
| 公开(公告)号: | CN114678208B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
| 发明(设计)人: | 陈苑明;何知聪;卓晓煌;王守绪;方建荣;何为;王翀;周国云;洪延;杨文君 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | H01F41/04 | 分类号: | H01F41/04;H01F17/00;H01F27/29 |
| 代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖欢 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 树脂 电感 制作方法 | ||
1.一种全树脂片式电感的制作方法,其特征在于包括如下步骤:
步骤(1):形成第一层图形,所述第一层图形包括第一线圈和第一层电极,图形制作选用如下两种方法之一:
方法1:使用喷墨打印的方法将催化油墨喷涂在第一基板(101)上,然后进行化学镀,在油墨区域形成第一线圈和第一层电极,得到具有第一线圈(304)的第二基板(102);
方法2:在第一基板(101)上形成一层厚度为2μm种子层,然后在种子层上进行贴膜、曝光、显影,将线圈和电极所在区域暴露出来,通过电镀的方式将线圈和电极区域的图形加厚,退膜后得到含有种子层和第一线圈的第二基板(102);
步骤(2):制作第二层图形,所述第二层图形包括第一铜柱和第二层电极,分如下两种情况:
情况1:采用步骤(1)中的方法1制作第一线圈和第一层电极后,在第二基板(102)图形面进行贴膜、曝光、显影,将铜柱和电极图形的区域暴露出来,电镀生长出第一铜柱和第二层电极,得到第三基板(103);在第三基板(103)图形面形成树脂层,随后进行研磨,使得第一铜柱和第二层电极图形顶部暴露出来;
情况2:采用步骤(1)中的方法2制作第一层图形后,在第二基板(102)图形面进行贴膜、曝光、显影,将铜柱和电极图形的区域暴露出来,通过电镀生长出第一铜柱和第二层电极,所述第二层电极是在第一层电极上直接电镀生长而成;退膜后进行差分蚀刻,将种子层蚀刻完后得到第三基板(103);在第三基板(103)图形面形成树脂层,随后进行研磨,使得第一铜柱和第二层电极图形顶部暴露出来;
步骤(3)按照步骤(1)所述线圈和电极的制作方法,在研磨后的第三基板(103)上继续制作第二线圈和第三层电极,得到具有第二线圈(307)的第四基板(104)的第三层图形;
步骤(4)按照步骤(2)所述铜柱和电极的制作方法,在第四基板(104)上继续制作第二铜柱和第四层电极,得到具有第二铜柱(308)的第五基板(105)的第四层图形;
步骤(5)以从下至上依次为第一线圈、第一铜柱、第二线圈、第二铜柱的交替结构为基本单元,按照步骤(1)~(4)所述方法循环向上制作,得到具有(2N-1)层图形的多层线圈结构的第六基板(106),N≥3;
步骤(6)使用步骤(1)所述的图形制作方法继续加厚电极图形,退膜、差分蚀刻后得到第七基板(107);继续使用步骤(1)所述的图形制作方法在最外层加宽电极,退膜、差分蚀刻后即可得到具有L型端电极的N匝线圈电感(108);
所述步骤(1)中种子层为Cu、Ti和Cu双层结构、Ni、Sn中的一种,且厚度为1~3μm;
所述步骤(2)中形成树脂层的方法选择热压半固化片或者印刷光固化树脂;
所述步骤(1)、(3)中的线圈图形宽度为8~25μm;
所述步骤(2)、(4)中的铜柱分别与其上下相邻两层线圈互连;
所述步骤(6)制得的电感(108)的底层线圈和顶层线圈分别与两侧端电极互连;
所述步骤(6)中电感线圈匝数为N,其中奇数层为线圈,偶数层为连接线圈的铜柱。
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