[发明专利]局部空腔封装结构和封装方法

说明书

本发明的实施例提供了一种局部空腔封装结构和封装方法，涉及芯片封装技术领域。该局部空腔封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片和保护膜，第一芯片和第二芯片间隔设于基板上，保护膜设有预切痕，第二芯片的外围设有穿刺件，保护膜铺设于基板上以罩设第一芯片和第二芯片；穿刺件凸设于基板上，且与预切痕对应设置。这样可以在第一芯片的底部形成封闭空腔结构，同时，穿刺件的设置有利于将第二芯片外围的保护膜刺破，从而在塑封时能让塑封体进入第二芯片底部。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种局部空腔封装结构和封装方法。

背景技术

声表面波滤波器(saw filter)广泛应用于接收机前端、双工器和接收滤波器等。声表面波滤波器的工作原理是声波在芯片表面传输，采用压电材料的压电特性，利用输入与输出换能器(Transducer)将电波的输入信号转换成机械能，经过处理后，再把机械能转换成电的信号，以达到过滤不必要的信号及杂讯，提升收讯品质。

为保证滤波芯片具有良好的滤波功能，其滤波芯片的功能区域不能接触任何物质，需设计为空腔结构。而其它非滤波类芯片则无需形成底部空腔结构，并且若在非滤波类芯片底部形成空腔结构，容易导致产品可靠性降低。传统封装方法中，大多采用在滤波芯片背面设隔膜，隔膜用于将塑封体隔绝在滤波芯片外侧，以便在滤波芯片底部形成空腔结构。这种封装方式容易出现两种封装失效情况，第一，隔膜未被塑封体模流冲破，造成滤波芯片和非滤波芯片底部均形成空腔结构，导致产品可靠性降低。第二，隔膜容易被塑封体模流冲破导致破损，容易导致滤波芯片底部的空腔结构被塑封体模流污染，滤波功能受损。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种局部空腔封装结构和封装方法，其能够提高封装质量，提升产品性能，提高结构可靠性。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种局部空腔封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片和保护膜，所述第一芯片和所述第二芯片间隔设于所述基板上，所述保护膜设有预切痕，所述第二芯片的外围设有穿刺件，所述保护膜铺设于所述基板上以罩设所述第一芯片和第二芯片；所述穿刺件凸设于所述基板上，且与所述预切痕对应设置。

在可选的实施方式中，所述穿刺件远离所述基板的一端呈锥形体，以便于刺穿所述保护膜。

在可选的实施方式中，所述锥形体设于所述预切痕的中部。

在可选的实施方式中，所述基板上设有吸附孔，所述吸附孔位于所述第一芯片和所述第二芯片的外围，用于吸附所述保护膜。

在可选的实施方式中，所述基板上设有切割道，所述吸附孔设于所述切割道上。

在可选的实施方式中，所述第二芯片的数量包括多个，多个所述第二芯片设于所述第一芯片的外围，每个所述第二芯片的外围设有所述穿刺件。

在可选的实施方式中，每个所述第一芯片的外周均匀分设四个所述第二芯片，所述穿刺件设于所述第一芯片和所述第二芯片之间，且靠近所述第二芯片设置。

在可选的实施方式中，所述第一芯片包括芯片一，所述第二芯片包括芯片二、芯片三、芯片四和芯片五，所述芯片二、所述芯片三、所述芯片四和所述芯片五设于所述芯片一的外周，所述芯片二和所述芯片四关于所述芯片一呈中心对称，所述芯片三和所述芯片五关于所述芯片一呈中心对称。

在可选的实施方式中，所述第一芯片还包括芯片六和芯片七，所述芯片六和所述芯片七关于所述芯片一呈中心对称。

第二方面，本发明提供一种封装方法，用于封装如前述实施方式中任一项所述的局部空腔封装结构，所述方法包括：

提供一基板；

在所述基板上贴装第一芯片和第二芯片，在所述基板上设置穿刺件；其中，所述穿刺件设于所述第一芯片和所述第二芯片之间且靠近所述第二芯片设置；