[发明专利]局部空腔封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种局部空腔封装结构，其特征在于，包括基板、第一芯片、第二芯片和保护膜，所述第一芯片和所述第二芯片间隔设于所述基板上，所述保护膜设有预切痕，所述第二芯片的外围设有穿刺件，所述保护膜铺设于所述基板上以罩设所述第一芯片和第二芯片；所述穿刺件凸设于所述基板上，且与所述预切痕对应设置。

2.根据权利要求1所述的局部空腔封装结构，其特征在于，所述穿刺件远离所述基板的一端呈锥形体，以便于刺穿所述保护膜。

3.根据权利要求2所述的局部空腔封装结构，其特征在于，所述锥形体设于所述预切痕的中部。

4.根据权利要求1所述的局部空腔封装结构，其特征在于，所述基板上设有吸附孔，所述吸附孔位于所述第一芯片和所述第二芯片的外围，用于吸附所述保护膜。

5.根据权利要求4所述的局部空腔封装结构，其特征在于，所述基板上设有切割道，所述吸附孔设于所述切割道上。

6.根据权利要求1所述的局部空腔封装结构，其特征在于，所述第二芯片的数量包括多个，多个所述第二芯片设于所述第一芯片的外围，每个所述第二芯片的外围设有所述穿刺件。

7.根据权利要求6所述的局部空腔封装结构，其特征在于，每个所述第一芯片的外周均匀分设四个所述第二芯片，所述穿刺件设于所述第一芯片和所述第二芯片之间，且靠近所述第二芯片设置。

8.根据权利要求6所述的局部空腔封装结构，其特征在于，所述第一芯片包括芯片一，所述第二芯片包括芯片二、芯片三、芯片四和芯片五，所述芯片二、所述芯片三、所述芯片四和所述芯片五设于所述芯片一的外周，所述芯片二和所述芯片四关于所述芯片一呈中心对称，所述芯片三和所述芯片五关于所述芯片一呈中心对称。

9.根据权利要求8所述的局部空腔封装结构，其特征在于，所述第一芯片还包括芯片六和芯片七，所述芯片六和所述芯片七关于所述芯片一呈中心对称。

10.一种封装方法，其特征在于，用于封装如权利要求1至9中任一项所述的局部空腔封装结构，所述方法包括：

提供一基板；

在所述基板上贴装第一芯片和第二芯片，在所述基板上设置穿刺件；其中，所述穿刺件设于所述第一芯片和所述第二芯片之间且靠近所述第二芯片设置；

在所述基板上铺设保护膜；其中，所述保护膜设有预切痕，所述预切痕与所述穿刺件相对设置；

将所述保护膜吸附至所述第一芯片和所述第二芯片的表面，且所述穿刺件刺穿所述保护膜；

塑封所述第一芯片和所述第二芯片，以在所述第一芯片的底部形成封闭空腔、所述第二芯片的底部填充塑封体。