[发明专利]一种陶瓷封装型数字隔离器

权利要求书

1.一种陶瓷封装型数字隔离器，包括焊盘、聚酰亚胺模压层（17）、双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板（18）、聚酰亚胺阻焊层（19）、第一变压器芯片（21）、第二变压器芯片（22）和键合金线（23），其特征在于，所述双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板（18）上设置有焊盘，其中所述焊盘共有十六个，为对称、等距排列，且每个焊盘上均开设有贯穿式导电孔（20）；所述双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板（18）通过光刻工艺将聚酰亚胺涂覆于其底面的焊盘之间，进而形成聚酰亚胺阻焊层（19）；所述第一变压器芯片（21）和第二变压器芯片（22）通过纳米银胶固定于双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板（18）的上表面，且通过使用键合金线（23）来对两者与双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板（18）之间进行电性导通；其中所述第一变压器芯片（21）和第二变压器芯片（22）亦通过键合金线（23）分别与其相邻近的八个焊盘电性导通；所述双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板（18）的顶部采用聚酰亚胺进行膜压包覆，于固化后形成聚酰亚胺模压层（17）。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装型数字隔离器，其特征在于，所述双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板（18）的上表面设计有电器隔离区（24）。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装型数字隔离器，其特征在于，所述双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板（18）具体是采用氧化铝作为陶瓷基材的，而所述氧化铝需先在其上下两面电镀上65um±15um的铜，然后在上下两层铜的表面再电镀以一层厚度≥3um的镍，最后在上下两层镍的表面亦电镀一层厚度≥0.05um的金，成型的双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板（18）整体约厚630um左右。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装型数字隔离器，其特征在于，设置在所述双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板（18）上的十六个焊盘，在固装时应突出、高于双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板（18）的底面。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装型数字隔离器，其特征在于，所述第一变压器芯片（21）具体是通过键合金线（23）与第九焊盘（9）至第十六焊盘（16）相电性导通，而第二变压器芯片（22）则是通过键合金线（23）与第一焊盘（1）至第八焊盘（8）相电性导通。

6.根据权利要求5所述的一种陶瓷封装型数字隔离器，其特征在于，与所述第二变压器芯片（22）相连接的八个焊盘的作用分别是为VDD1、GND1、INA、INB、OUTC、OUTD、EN1和GND1。

7.根据权利要求5所述的一种陶瓷封装型数字隔离器，其特征在于，与所述第一变压器芯片（21）相连接的八个焊盘的作用分别是为GND2、EN2、IND、INC、OUTB、OUTA、GND2和VDD2。

8.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装型数字隔离器，其特征在于，所述聚酰亚胺阻焊层（19）是将聚酰亚胺光刻胶涂覆于双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板（18）的整个底面，并预留焊盘固定尺寸的图形暗区进行光固化，固化后使用有机溶剂进行清晰所得，其中聚酰亚胺阻焊层（19）的厚度为30um±5um，而聚酰亚胺阻焊层（19）与每个焊盘之间的相隔宽度不得超过50um。

9.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装型数字隔离器，其特征在于，所述第一变压器芯片（21）和第二变压器芯片（22）固定所使用的纳米银胶在受压后不得超出这两者的覆盖面积，亦不得外溢至电器隔离区（24）。

10.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装型数字隔离器，其特征在于，所述一种陶瓷封装型数字隔离器在固化完成后贴合于UV膜的黏合面上，通过切割机按设计尺寸进行切割来形成单颗的、完整的数字隔离器，然后再将UV膜过光固化机以取用。