[发明专利]一种研磨载台、研磨装置、研磨方法及硅片

权利要求书

1.一种研磨载台，其特征在于，所述研磨载台包括：

多个承载盘，用于承载硅片；其中，任意相邻两个所述承载盘之间设置有隔断壁；

设置于所述隔断壁一侧的滚筒毛刷，所述滚筒毛刷用于刷洗所述研磨载台和所述硅片；

与所述滚筒毛刷集成设置于所述隔断壁上，且相对于所述滚筒毛刷设置于所述隔断壁另一侧的液刀，所述液刀用于防止研磨过程中的研磨废液外溢至待研磨硅片的表面；

其中，所述液刀被设置成与所述研磨载台表面之间的夹角为45度至60度；

其中，在所述研磨载台的旋转过程中，所述滚筒毛刷和所述液刀不随着所述研磨载台的旋转而发生转动。

2.根据权利要求1所述的研磨载台，其特征在于，所述研磨载台还包括与所述滚筒毛刷连接的控制单元，所述控制单元用于驱动所述滚筒毛刷能够绕自身的轴线Z进行转动。

3.根据权利要求1所述的研磨载台，其特征在于，所述研磨载台还包括与所述滚筒毛刷连接的压入量调节单元，所述压入量调节单元用于在研磨结束后通过调整所述滚筒毛刷的下降距离以使得所述滚筒毛刷与所述研磨载台的表面相接触以刷洗所述研磨载台及所述硅片。

4.根据权利要求1所述的研磨载台，其特征在于，所述液刀上设置有多个水汽双流体喷嘴，用于分别向所述研磨载台和所述硅片喷射去离子水以冲洗所述硅片和所述研磨载台。

5.根据权利要求4所述的研磨载台，其特征在于，所述研磨载台还包括与所述液刀连接的动力单元，所述动力单元用于保证所述水汽双流体喷嘴呈常开状态。

6.一种研磨装置，其特征在于，所述研磨装置包括：

根据权利要求1至5任一项所述的研磨载台；

第一驱动机构，用于在研磨过程中驱动所述研磨载台绕第一轴线X旋转；

研磨头，用于研磨硅片；

第二驱动机构，用于在研磨过程中驱动所述研磨头绕第二轴线Y旋转。

7.一种研磨方法，其特征在于，所述研磨方法能够应用于研磨装置，所述研磨装置包括根据权利要求1所述的研磨载台；其中，所述研磨载台包括与滚筒毛刷连接的控制单元，所述控制单元用于驱动所述滚筒毛刷能够绕自身的轴线Z进行转动；以及，所述研磨载台还包括与所述滚筒毛刷连接的压入量调节单元，所述压入量调节单元用于在研磨结束后通过调整所述滚筒毛刷的下降距离以使得所述滚筒毛刷与所述研磨载台的表面相接触以刷洗所述研磨载台及硅片；以及，所述研磨载台的液刀上设置有多个水汽双流体喷嘴，用于分别向所述研磨载台和所述硅片喷射去离子水以冲洗所述硅片和所述研磨载台；所述研磨载台还包括与所述液刀连接的动力单元，所述动力单元用于保证所述水汽双流体喷嘴呈常开状态；其中，所述研磨装置还包括：

第一驱动机构，用于在研磨过程中驱动所述研磨载台绕第一轴线X旋转；

研磨头，用于研磨硅片；

第二驱动机构，用于在研磨过程中驱动所述研磨头绕第二轴线Y旋转；

其中，所述研磨方法包括：

将多片待研磨硅片分别放置于研磨载台内对应的承载盘中并依次研磨每个所述承载盘内的硅片；

在研磨开始前，打开液刀上的多个水汽双流体喷嘴，以在所述硅片的研磨过程中冲洗所述承载盘内产生的碎屑及研磨废液；

当任一所述承载盘内的硅片研磨完成后，通过第一驱动机构驱动所述研磨载台绕第一轴线X旋转使得所述承载盘的位置发生交换以研磨下一个所述承载盘内的硅片；

在所述承载盘的交换过程中，调整滚筒毛刷的下压量以通过所述滚筒毛刷刷洗所述硅片和所述研磨载台，并通过所述水汽双流体喷嘴冲洗研磨完成的硅片及待研磨的硅片。

8.一种硅片，其特征在于，所述硅片由根据权利要求7所述的研磨方法研磨得到。