[发明专利]一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件

说明书

本发明公开了一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，包括连接收纳机构、稳定安置机构、封装加固机构和夹层保护机构，所述连接收纳机构的顶端设置有稳定安置机构，且稳定安置机构的上方设置有封装加固机构，所述封装加固机构的内部四周设置有夹层保护机构。该基于FOPLP先进封装的可控硅器件检修机构外部结构示意图，在此可控硅器件完成封装进入储存或使用时，可将搭载轴进行旋转，同时带动其一侧外壁固定连接的三组引脚，进行旋转，让三组引脚在旋转翻折过程中进入底座底面所开设的收纳槽内，完成引脚的回收，完成未安装使用情况下其引脚的收纳，防止在此可控硅安装前或移动中出现引脚损坏影响正常的使用，起到保护作用。

技术领域

本发明涉及可控硅技术领域，具体为一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件。

背景技术

可控硅简称SCR，是一种大功率电器元件，也称晶闸管，它具有体积小、效率高、寿命长等优点，在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备，它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用，而FOPLP则是芯片半导体封装工艺，其安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

市场上的可控硅器件在使用中，在进行使用和安装时，由于内部芯片在封装过程中与外部引脚的连接多为固定式样，且大多数引脚都是等距排列于封装外壳的边缘，无论是在运输还是使用安装过程中都可能存在损坏的现象，十分影响可控硅器件的使用过程，为此，我们提出一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，以解决上述背景技术中提出的在进行使用和安装时，由于内部芯片在封装过程中与外部引脚的连接多为固定式样，且大多数引脚都是等距排列于封装外壳的边缘，无论是在运输还是使用安装过程中都可能存在损坏的现象，十分影响可控硅器件的使用过程的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，包括连接收纳机构、稳定安置机构、封装加固机构和夹层保护机构，所述连接收纳机构的顶端设置有稳定安置机构，且稳定安置机构的上方设置有封装加固机构，所述封装加固机构的内部四周设置有夹层保护机构，所述连接收纳机构包括底座、收纳槽、转轴、搭载轴、引脚、焊接口、衔接梁和触点，且底座的底面分布有收纳槽，所述底座的一端两侧嵌入有转轴，且转轴的中部连接有搭载轴，所述搭载轴的一侧分布有引脚，且引脚的一端端末设置有焊接口，所述搭载轴的两一侧设置有衔接梁，且衔接梁的一侧外壁分布有触点。

进一步的，所述搭载轴通过转轴与底座构成旋转结构，且引脚与搭载轴之间为固定连接。

进一步的，所述衔接梁与稳定安置机构之间相连接，且触点沿着衔接梁一侧外壁等距分布。

进一步的，所述稳定安置机构包括底壳、半导体、加强筋、嵌入槽、安置垫片、胶质条和安装孔，且底壳的顶端内部设置有半导体，所述底壳的两侧内壁分布有加强筋，且底壳的一端内壁开设有嵌入槽，所述嵌入槽四周内壁嵌入有安置垫片，且安置垫片的四周外壁贴合有胶质条，所述安置垫片的内部设置有安装孔。

进一步的，所述安置垫片与底壳、半导体之间为固定连接，且加强筋沿着底壳两侧内壁均匀分布。

进一步的，所述封装加固机构包括上壳体、封装线、开孔、预留槽、顶柱、斜撑梁、软胶垫和通气孔，且上壳体的底端四周设置有封装线，所述上壳体的底端一侧开设有预留槽，且上壳体的底端内部设置有顶柱，所述顶柱的两侧外壁连接有斜撑梁，且顶柱的底端外壁设置有软胶垫，所述软胶垫的内部两侧分布有通气孔。

进一步的，所述上壳体与稳定安置机构之间为固定连接，且斜撑梁沿着顶柱两侧外壁对称分布。

进一步的，所述顶柱与上壳体、软胶垫之间为固定连接，且通气孔沿着软胶垫内部两侧对称分布。