[发明专利]一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件

权利要求书

1.一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，包括连接收纳机构(1)、稳定安置机构(2)、封装加固机构(3)和夹层保护机构(4)，其特征在于：所述连接收纳机构(1)的顶端设置有稳定安置机构(2)，且稳定安置机构(2)的上方设置有封装加固机构(3)，所述封装加固机构(3)的内部四周设置有夹层保护机构(4)，所述连接收纳机构(1)包括底座(101)、收纳槽(102)、转轴(103)、搭载轴(104)、引脚(105)、焊接口(106)、衔接梁(107)和触点(108)，且底座(101)的底面分布有收纳槽(102)，所述底座(101)的一端两侧嵌入有转轴(103)，且转轴(103)的中部连接有搭载轴(104)，所述搭载轴(104)的一侧分布有引脚(105)，且引脚(105)的一端端末设置有焊接口(106)，所述搭载轴(104)的两一侧设置有衔接梁(107)，且衔接梁(107)的一侧外壁分布有触点(108)。

2.根据权利要求1所述的一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，其特征在于：所述搭载轴(104)通过转轴(103)与底座(101)构成旋转结构，且引脚(105)与搭载轴(104)之间为固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，其特征在于：所述衔接梁(107)与稳定安置机构(2)之间相连接，且触点(108)沿着衔接梁(107)一侧外壁等距分布。

4.根据权利要求1所述的一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，其特征在于：所述稳定安置机构(2)包括底壳(201)、半导体(202)、加强筋(203)、嵌入槽(204)、安置垫片(205)、胶质条(206)和安装孔(207)，且底壳(201)的顶端内部设置有半导体(202)，所述底壳(201)的两侧内壁分布有加强筋(203)，且底壳(201)的一端内壁开设有嵌入槽(204)，所述嵌入槽(204)四周内壁嵌入有安置垫片(205)，且安置垫片(205)的四周外壁贴合有胶质条(206)，所述安置垫片(205)的内部设置有安装孔(207)。

5.根据权利要求4所述的一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，其特征在于：所述安置垫片(205)与底壳(201)、半导体(202)之间为固定连接，且加强筋(203)沿着底壳(201)两侧内壁均匀分布。

6.根据权利要求1所述的一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，其特征在于：所述封装加固机构(3)包括上壳体(301)、封装线(302)、开孔(303)、预留槽(304)、顶柱(305)、斜撑梁(306)、软胶垫(307)和通气孔(308)，且上壳体(301)的底端四周设置有封装线(302)，所述上壳体(301)的底端一侧开设有预留槽(304)，且上壳体(301)的底端内部设置有顶柱(305)，所述顶柱(305)的两侧外壁连接有斜撑梁(306)，且顶柱(305)的底端外壁设置有软胶垫(307)，所述软胶垫(307)的内部两侧分布有通气孔(308)。

7.根据权利要求6所述的一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，其特征在于：所述上壳体(301)与稳定安置机构(2)之间为固定连接，且斜撑梁(306)沿着顶柱(305)两侧外壁对称分布。

8.根据权利要求6所述的一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，其特征在于：所述顶柱(305)与上壳体(301)、软胶垫(307)之间为固定连接，且通气孔(308)沿着软胶垫(307)内部两侧对称分布。