[发明专利]一种改善玻璃和硅片腐蚀均匀性的装置及方法在审
| 申请号: | 202210167562.X | 申请日: | 2022-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN114582788A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
| 发明(设计)人: | 李华;李居知;周旭 | 申请(专利权)人: | 苏州轩创科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/306;H01L21/67;C03C15/00 |
| 代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 童杨益 |
| 地址: | 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 改善 玻璃 硅片 腐蚀 均匀 装置 方法 | ||
1.一种改善玻璃和硅片腐蚀均匀性的装置,其特征在于,所述装置包括伺服电机(1),所述伺服电机(1)电性连接有对伺服电机(1)进行控制的PLC控制器(2),所述伺服电机(1)的输出端上设有主轴(3),所述主轴(3)上连接有第一传动机构(4),所述第一传动机构(4)上通过连接块(5)连接有第二传动机构(6),所述第二传动机构(6)的侧端设有外框架(7),所述外框架(7)上通过第一旋转轴(8)连接有产品夹持机构(9),所述产品夹持机构(9)的另一端通过第二旋转轴(10)与第二传动机构(6)连接。
2.根据权利要求1所述的一种改善玻璃和硅片腐蚀均匀性的装置,其特征在于,所述第一传动机构(4)包括竖向设置的齿条(11),所述齿条(11)与主轴(3)上设有的第一齿轮(12)啮合,所述齿条(11)的顶端与连接块(5)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种改善玻璃和硅片腐蚀均匀性的装置,其特征在于,所述第二传动机构(6)包括驱动电机(13),所述驱动电机(13)固定设置在连接块(5)上,所述驱动电机(13)的输出端设有第二齿轮(14),所述第二齿轮(14)上啮合有第三齿轮(15),所述第三齿轮(15)与第二旋转轴(10)连接。
4.根据权利要求1所述的一种改善玻璃和硅片腐蚀均匀性的装置,其特征在于,所述驱动电机(13)为变速电动机,所述驱动电机(13)与PLC控制器(2)电性连接。
5.一种基于权利要求1-4任一项所述的一种改善玻璃和硅片腐蚀均匀性的装置的使用方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
S1、将待处理产品放入外框架(7)上方,通过产品夹持机构(9)进行固定;
S2、将酸液从外框架(7)的正上方喷洒或者留下,对产品进行作业;
S3、通过PLC控制器(2)带动伺服电机(1)运作,可带动第一传动机构(4)运作,从而带动产品上下方向移动;
S4、通过PLC控制器(2)带动驱动电机(13)运作,可带动第二传动机构(6)运作,从而带动产品360°旋转移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





