[发明专利]半导体存储装置在审
| 申请号: | 202210156660.3 | 申请日: | 2022-02-21 |
| 公开(公告)号: | CN115798548A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
| 发明(设计)人: | 角礼子;前田高志;滋贺秀裕 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号: | G11C16/06 | 分类号: | G11C16/06;G11C16/04;G11C16/08 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,具备:
衬底;
存储器柱,从所述衬底向第1方向延伸;
多个第1字线,在所述衬底之上,与所述衬底在所述第1方向上分开,平行于所述衬底的衬底面设置,与所述存储器柱的第1侧对向;
多个第2字线,在所述衬底之上,与所述衬底在所述第1方向上分开,平行于所述衬底的所述衬底面设置,在所述第1方向上的位置分别与多个所述第1字线相同,与所述存储器柱的第2侧对向;
多个第1虚设字线,在所述第1字线之上,平行于所述衬底的所述衬底面设置,与所述存储器柱的所述第1侧对向;
多个第2虚设字线,在所述第2字线之上,平行于所述衬底的所述衬底面设置,在所述第1方向上的位置分别与多个所述第1虚设字线相同,与所述存储器柱的所述第2侧对向;
第1选择栅极线,在所述第1虚设字线之上,平行于所述衬底的所述衬底面设置,与所述存储器柱的所述第1侧对向;
第2选择栅极线,在所述第2虚设字线之上,平行于所述衬底的所述衬底面设置,在所述第1方向上的位置与所述第1选择栅极线相同,与所述存储器柱的所述第2侧对向;及
驱动器,能够供给电压;
所述驱动器在写入动作中,
对所述第1选择栅极线施加第1电压,
对所述第2选择栅极线施加低于所述第1电压的第2电压,
对最上层的所述第1虚设字线施加所述第1电压以上的第3电压,
对最上层的所述第2虚设字线施加与所述第3电压不同、且高于所述第2电压的第4电压,
对最下层的所述第1虚设字线施加所述第3电压以上的第5电压,
对最下层的所述第2虚设字线施加与所述第5电压不同、且为所述第4电压以上的第6电压。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述第3电压与所述第6电压相等。
3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述驱动器在所述写入动作中,
对最上层的所述第1字线施加高于所述第5电压、且高于所述第6电压的第7电压,
对最上层的所述第2字线施加低于所述第7电压、且高于所述第6电压的第8电压,
所述第1电压与所述第3电压与所述第6电压相等,
所述第5电压与所述第8电压相等。
4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述驱动器在所述写入动作中,
对最上层的所述第1字线施加高于所述第5电压、且高于所述第6电压的第7电压,
对最上层的所述第2字线施加低于所述第7电压、且高于所述第6电压的第8电压,
所述第1虚设字线及所述第2虚设字线分别设置有n层,
n是2以上的自然数,
所述第4电压为所述第8电压的1/(n+1),
所述第6电压为所述第8电压的n/(n+1)。
5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述驱动器在所述写入动作中,
对最上层的所述第1字线施加高于所述第5电压、且高于所述第6电压的第7电压,
对最上层的所述第2字线施加高于所述第5电压、且高于所述第6电压的第8电压,
所述第1电压与所述第4电压相等,
所述第3电压与所述第5电压与所述第6电压相等。
6.根据权利要求5所述的半导体存储装置,其中
所述驱动器在所述写入动作中,
对最上层的所述第1字线以外的所述第1字线施加高于所述第7电压的第9电压,
对最上层的所述第2字线以外的所述第2字线施加高于所述第5电压、高于所述第6电压、且低于所述第9电压的第10电压。
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