[发明专利]无源滤波器及其制备方法

说明书

本公开提供一种无源滤波器及其制备方法，属于射频器件技术领域。本公开提供一种无源滤波器，其包括：介质基板、至少一个电容以及至少一个电感。介质基板包括沿介质基板厚度方向设置的开槽，开槽的内壁包括第一部分，第一部分上至少部分点的切线的延伸方向与介质基板所在平面的延伸方向相交。电容包括背离所述介质基板方向依次设置的第一极板、第一层间介质层以及第二极板，电容的第一极板、电容的第二极板以及第一层间介质层在介质基板上的正投影重叠的部分，至少覆盖第一部分。

技术领域

本公开属于射频器件技术领域，具体涉及一种无源滤波器及其制备方法。

背景技术

在当代，消费电子产业发展日新月异，以手机特别是5G手机为代表的移动通信终端发展迅速，手机需要处理的信号频段越来越多，需要的射频芯片数量也水涨船高，而获得消费者喜爱的手机形式向小型化、轻薄化、长续航不断发展。在传统手机中，射频PCB板上存在大量的分立器件如电阻、电容、电感、滤波器等，它们具有体积大、功耗高、焊点多、寄生参数变化大的缺点，难以应对未来的需求。射频芯片相互间的互联、匹配等需要面积小、高性能、一致性好的集成无源器件。目前市场上的集成无源器件主要是基于Si(硅)衬底和GaAs(砷化镓)衬底。Si基集成无源器件具有价格便宜的优点，但Si本身有微量杂质(绝缘性差)导致器件微波损耗较高，性能一般；GaAs基集成无源器件具有性能优良的优点，但价格昂贵。

发明内容

本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种无源滤波器及其制备方法。

第一方面，本公开提供一种无源滤波器，其包括：介质基板、至少一个电容以及至少一个电感；所述介质基板包括沿所述介质基板厚度方向设置的开槽；所述开槽的内壁包括第一部分，所述第一部分上至少部分点的切线的延伸方向与所述介质基板所在平面的延伸方向相交；所述电容包括背离所述介质基板方向依次设置的第一极板、第一层间介质层以及第二极板；所述电容的第一极板、所述电容的第二极板以及所述第一层间介质层在所述介质基板上的正投影重叠的部分，至少覆盖所述第一部分。

其中，所述介质基板还包括沿其厚度方向贯穿的第一连接过孔以及沿厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；所述电感包括设置在所述介质基板的所述第一表面上的第一子结构，设置在所述介质基板的所述第二表面上的第二子结构，以及设置在所述第一连接过孔内的第一连接电极，且所述第一连接电极将所述第一子结构和所述第二子结构连接；所述电感与所述电容电连接。

其中，所述电感为多个，多个所述电感包括第一电感和第二电感；所述无源滤波器包括第一导电层；所述第一导电层包括所述第一电感的第一子结构、所述第二电感的第一子结构以及所述电容的第一极板；所述无源滤波器包括第二导电层；所述第二导电层包括所述第一电感的第二子结构以及所述第二电感的第二子结构；且所述第一电感的第一引线端和所述电容的第一极板相连，所述第二电感的第二引线端和所述电容的第一极板相连。

其中，所述第一层间介质层在所述介质基板上的正投影，覆盖所述第一子结构和所述电容的第一极板在所述介质基板上的正投影；所述无源滤波器还包括：设置在所述第一层间介质层和所述电容的第二极板背离所述介质基板一侧的第二层间介质层；设置在所述第二层间介质层背离所述介质基板一侧的第三层间介质层；以及设置在背离所述第二介质层一侧的第一连接焊盘、第二连接焊盘以及第三连接焊盘；所述第一连接焊盘通过贯穿所述第一层间介质层和所述第二层间介质层上的第二连接过孔与所述第一电感的第二引线端相连；所述第二连接焊盘通过贯穿所述第一层间介质层和所述第二层间介质层上的第三连接过孔与所述第二电感的第一引线端相连；所述第三连接焊盘通过贯穿所述第二层间介质层上的第四连接过孔与所述电容的第二极板相连。

其中，所述开槽为盲槽。

其中，所述盲槽包括半球型盲槽、圆柱型盲槽以及立方体型盲槽。

其中，所述电容的第一极板、所述电容的第二极板以及所述第一层间介质层在所述介质基板上的正投影重叠的部分，完全覆盖所述开槽的内壁。