[发明专利]键合衬底及键合方法在审
| 申请号： | 202210071206.8 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114496948A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 邢程;刘伟杰 | 申请（专利权）人： | 芯盟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底 方法 | ||
1.一种键合衬底，由一第一衬底和一第二衬底键合形成，其特征在于，包括：
内部散热结构，所述内部散热结构为环绕金属柱设置的金属层，埋设在第一衬底和第二衬底的至少一个内；
导热结构，所述导热结构连接所述内部散热结构，并暴露于键合后衬底的表面。
2.根据权利要求1所述的键合衬底，其特征在于，还包括外部散热结构，所述外部散热结构为设置在所述键合衬底表面的金属层，连接所述导热结构。
3.根据权利要求1所述的键合衬底，其特征在于，所述内部散热结构设置在第一衬底和/或第二衬底中。
4.根据权利要求1所述的键合衬底，其特征在于，所述导热结构设置在第一衬底和/或第二衬底中。
5.一种键合方法，将一第一衬底和一第二衬底键合，其特征在于，包括：
在键合前，在所述第一衬底和第二衬底中的至少一个之中形成内部散热结构的步骤；以及
在键合后，在所述第一衬底和第二衬底中的至少一个之中形成导热结构的步骤。
6.根据权利要求5所述的键合方法，其特征在于，还包括：
在所述键合衬底表面形成外部散热结构，所述外部散热结构通过所述导热结构与所述内部散热结构相连接。
7.根据权利要求5所述的键合方法，其特征在于，所述在第一衬底和第二衬底中的至少一个之中形成内部散热结构的步骤，进一步是：
提供第一和/或第二晶圆，所述第一和/或第二晶圆表面包括第一和/或第二种子层、以及第一和/或第二钝化层；
在所述第一和/或第二晶圆表面形成第一和/或第二金属层；
图形化所述第一和/或第二金属层，去除所述第一和/或第二种子层正对位置的所述第一和/或第二金属层，形成第一和/或第二内部散热结构；
在所述第一和/或第二内部散热结构上形成第一和/或第二介质层和第一和/或第二键合层；
刻蚀所述第一和/或第二键合层、第一和/或第二介质层、以及第一和/或第二钝化层，形成第一和/或第二凹槽，所述第一和/或第二凹槽暴露出所述第一和/或第二种子层；
以第一和/或第二种子层为电极，在所述第一和/或第二凹槽内电镀形成第一和/或第二金属柱，以形成第一和/或第二衬底。
8.根据权利要求5所述的键合方法，其特征在于，在所述第一衬底和第二衬底中的至少一个之中形成导热结构的步骤，进一步是：
在键合衬底表面形成孔洞，至暴露出内部散热结构；以及
填充所述孔洞形成导热结构。
9.根据权利要求8所述的键合方法，其特征在于，在键合衬底表面形成孔洞的步骤是在第一衬底和/或第二衬底内形成孔洞。
10.根据权利要求6所述的键合方法，其特征在于，在所述键合衬底表面形成外部散热结构的步骤进一步是：
在所述键合衬底表面形成第三金属层，所述第三金属层连接所述导热结构；刻蚀所述第三金属层，形成外部散热结构，所述外部散热结构通过所述导热结构与所述内部散热结构相连接。
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